EDA與制造相關文章 高通：正考慮實施臺積電、三星電子雙源生產戰略 高通 CEO 安蒙：正考慮實施臺積電、三星電子雙源生產戰略 6 月 5 日消息，今年 2 月，@Tech_Reve 曾爆料稱，高通驍龍 8 Gen 4 等今年的旗艦芯片都將基于臺積電 3nm 工藝制造，而明年推出的驍龍 8 Gen 5 將會同時采用臺積電 + 三星電子生產。 在昨日于臺北國際電腦展舉行的一次媒體發布會上，高通 CEO 克里斯蒂亞諾?安蒙在回答一位記者有關“依賴臺積電生產智能手機芯片的風險”時表示，他正考慮讓臺積電與三星電子實施雙源生產戰略。 發表于：6/6/2024 AMD與三星在3nm GAA上目前并無任何實質進展 AMD與三星在3nm GAA上目前并無任何實質進展 發表于：6/6/2024 臺積電考慮提高AI芯片代工服務價格 隨著英偉達等AI芯片巨頭在人工智能浪潮中賺得盆滿缽滿，英偉達合作的芯片代工廠商臺積電，也打算要從中分得更大的一杯羹了。 臺積電要向英偉達漲價了 本周二，在新竹舉行的臺積電年度股東大會之后，臺積電新任董事長魏哲家暗示，他正在考慮提高公司人工智能芯片代工服務的價格。 發表于：6/6/2024 臺積電：我們必須在美國建廠 臺積電：我們必須在美國建廠 發表于：6/6/2024 英特爾及14家日本公司將利用夏普LCD工廠進行芯片研究 英特爾及14家日本公司將利用夏普LCD工廠進行芯片研究 發表于：6/6/2024 e絡盟現獨家發售Multicomp Pro 3D打印機線材系列 中國上海，2024年6月5日—安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟正在擴大其供貨的Multicomp Pro系列，包括各種3D打印機線材，以滿足設計工程師、創作者和愛好者的不同需求。 發表于：6/5/2024 阿斯麥和IMEC聯合光刻實驗室啟用 阿斯麥和IMEC聯合光刻實驗室啟用：最早2025年大量生產High NA EUV 發表于：6/5/2024 英特爾110億美元向Apollo出售愛爾蘭Fab34晶圓廠49%股權 英特爾110億美元向Apollo出售愛爾蘭Fab34晶圓廠49%股權 發表于：6/5/2024 黃仁勛確認三星HBM3e未通過英偉達認證 黃仁勛確認三星HBM3e未通過英偉達認證，但否認與功耗和散熱問題有關 發表于：6/5/2024 臺積電換帥！ 臺積電總裁魏哲家6月4日接替即劉德音成為臺積電新任董事長，臺積電進入由魏哲家全面掌舵時代。 在過去6年里，作為臺積電總裁，魏哲家帶領臺積電面對前所未見的增長與發展，未來他將面臨地緣政治等3項重大挑戰。但魏哲家也是被創辦人張忠謀譽為“準備最齊全的CEO”。 魏哲家于2018年出任總裁以來，半導體從科技供應鏈的一環轉變為美中競爭關鍵戰場。與此同時，全球新冠疫情引發的空前芯片短缺，導致主要經濟體為強化供應鏈韌性，紛紛將芯片制造引入國內。 發表于：6/4/2024 意法半導體建造全球首個集成碳化硅工廠 意法半導體建造全球首個集成碳化硅工廠：建成后每周可產1.5萬片晶圓 發表于：6/4/2024 華為高管稱目前能解決7nm就非常好 3/5nm拿不到！華為高管稱能解決7nm就非常好：我國發力28nm及更成熟制程 發表于：6/4/2024 戴爾：預計今年內存和SDD價格將再漲20% 供小于求 根本不可能降價！戴爾：預計今年內存和SDD價格將再漲20% 發表于：6/4/2024 芯片三巨頭發力CFET架構以備戰埃米時代 臺積電三星英特爾發力CFET工藝以備戰埃米時代 發表于：6/4/2024 埃賽力達推出首款適用于340 nm-360 nm波長范圍的 以市場為導向的創新光電解決方案工業技術領導者——埃賽力達科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期宣布推出適用于340 nm-360 nm波長范圍的LINOS? UV F-Theta Ronar低釋氣鏡頭。作為市場上首款采用低釋氣和不銹鋼設計的可現貨供應的UV F-Theta鏡頭，該新鏡頭比傳統產品具有更強的耐用性，可處理更高的UV脈沖能量和超短激光脈沖，適用于半導體、晶片加工和電子顯示行業中的激光材料加工應用。 發表于：6/3/2024 ?…89909192939495969798…?
