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北京移動(dòng)成功完成低空領(lǐng)域毫米波感知技術(shù)對(duì)比測(cè)試

近日，中國(guó)移動(dòng)北京公司（北京移動(dòng)）與中興通訊合作，在北京延慶無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)園區(qū)引入高頻（26GHz毫米波）通感網(wǎng)絡(luò)，完成了與現(xiàn)有低頻（4.9GHz）通感網(wǎng)絡(luò)的對(duì)比應(yīng)用測(cè)試。測(cè)試探索了不同頻段通感技術(shù)間性能互補(bǔ)的可行性，為未來(lái)部署多頻段場(chǎng)景化低空通感網(wǎng)絡(luò)奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：2/21/2025 11:05:25 AM

Microchip推出MPLAB® AI編碼助手，推動(dòng)人工智能與嵌入式開(kāi)發(fā)相結(jié)合

　　Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出MPLAB® AI編碼助手，利用人工智能（AI）技術(shù)為軟件開(kāi)發(fā)和嵌入式工程師提供代碼編寫(xiě)與調(diào)試支持。這款免費(fèi)工具作為Microsoft® Visual Studio® Code（VS Code®）的擴(kuò)展，基于市場(chǎng)領(lǐng)先的開(kāi)源AI代碼助手Continue開(kāi)發(fā)，并預(yù)配置了Microchip的AI聊天機(jī)器人，以提供實(shí)時(shí)支持。

發(fā)表于：2/21/2025 11:00:19 AM

“消失”的日本人形機(jī)器人

在這一波人形機(jī)器人浪潮里，我們似乎鮮少聽(tīng)到有關(guān)日本的聲音。近期，摩根士丹利發(fā)布研報(bào)《Humanoid 100》，對(duì)全球人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈100家核心上市公司進(jìn)行梳理，從總體數(shù)量分布來(lái)看：中國(guó)占35家，美國(guó)和加拿大占35家，亞太其他地區(qū)占18家，歐洲、中東和非洲地區(qū)占12家（主要為歐洲企業(yè)）。曾以“機(jī)器人王國(guó)”自詡的日本，卻在其中“銷(xiāo)聲匿跡”，它和韓國(guó)一起被打包在本就倒數(shù)的“亞太地區(qū)”的統(tǒng)計(jì)口徑之中。

發(fā)表于：2/21/2025 10:55:57 AM

應(yīng)用材料發(fā)布SEMVision H20 AI助力檢測(cè)速度提升3倍

2 月 21 日消息，應(yīng)用材料（Applied Materials）公司于 2 月 19 日發(fā)布博文，宣布推出新型芯片檢測(cè)設(shè)備 SEMVision H20，速度提升三倍，助力提升先進(jìn)制程芯片良率。

發(fā)表于：2/21/2025 10:46:22 AM

貿(mào)澤電子與Amphenol聯(lián)合推出全新電子書(shū)

　　2025年2月20日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商?貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Amphenol合作推出全新電子書(shū)《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位專(zhuān)家探討連接技術(shù)在電動(dòng)出行中的作用），深入探討電動(dòng)汽車(chē)中的連接和傳感器技術(shù)。書(shū)中，來(lái)自交通運(yùn)輸行業(yè)和Amphenol的專(zhuān)家針對(duì)支持當(dāng)今純電動(dòng)/混合動(dòng)力汽車(chē) （EV/HEV）以及電動(dòng)垂直起降（eVTOL）飛行器獨(dú)特需求的技術(shù)與策略提供了深度見(jiàn)解。

發(fā)表于：2/21/2025 10:44:50 AM

詳解蘋(píng)果自研5G基帶芯片8年之路

北京時(shí)間2月20日，蘋(píng)果正式發(fā)布了全新的廉價(jià)版機(jī)型iPhone 16e，這款新機(jī)的特別之處在于，其首發(fā)搭載了蘋(píng)果自研的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶）C1。這也是蘋(píng)果自2019年7月收購(gòu)英特爾手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)之后，自研5G基帶芯片又經(jīng)歷了近6年的“難產(chǎn)”之后的首個(gè)成果。如果從2017年蘋(píng)果與高通決裂啟動(dòng)自研5G基帶芯片時(shí)算起，已過(guò)去了8年。

發(fā)表于：2/21/2025 10:36:25 AM

傳蘋(píng)果公司重啟造車(chē)計(jì)劃

傳蘋(píng)果公司重啟造車(chē)計(jì)劃，新技術(shù)可大幅縮短智駕開(kāi)發(fā)成本和時(shí)間

發(fā)表于：2/21/2025 10:26:23 AM

FPGA和數(shù)據(jù)溯源保障AI安全

　　數(shù)據(jù)幾乎支撐著當(dāng)今世界的方方面面，而生成、處理、共享或以其他方式處理的數(shù)據(jù)量也在逐年增加。據(jù)估計(jì)，全球90%的數(shù)據(jù)都是在過(guò)去兩年中產(chǎn)生的，超過(guò)80%的組織預(yù)計(jì)將在2025年管理ZB級(jí)別的數(shù)據(jù)，僅在2024年就會(huì)產(chǎn)生了147 ZB數(shù)據(jù)。從這個(gè)角度看，如果一粒米是一個(gè)字節(jié)，那么一ZB的米就可以覆蓋整個(gè)地球表面幾米厚。

發(fā)表于：2/21/2025 10:24:10 AM

工信部：至2024年底已有2343家外資企業(yè)獲準(zhǔn)在華經(jīng)營(yíng)電信業(yè)務(wù)

2 月 20 日消息，工業(yè)和信息化部規(guī)劃司司長(zhǎng)姚珺在今日的國(guó)務(wù)院政策例行吹風(fēng)會(huì)上表示，電信業(yè)擴(kuò)大對(duì)外開(kāi)放是全面深化改革、推進(jìn)制度型改革的重要舉措，對(duì)促進(jìn)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、融入全球分工與合作、服務(wù)構(gòu)建新發(fā)展格局等具有積極意義。截至 2024 年底，已有 2343 家外資企業(yè)獲準(zhǔn)在華經(jīng)營(yíng)電信業(yè)務(wù)，為電信用戶(hù)帶來(lái)了更多選擇和差異化服務(wù)。 IT之家從文字直播實(shí)錄中獲悉，2024 年，為落實(shí)中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議精神，按照《政府工作報(bào)告》關(guān)于放寬電信等服務(wù)業(yè)市場(chǎng)準(zhǔn)入的要求，工業(yè)和信息化部會(huì)同相關(guān)部門(mén)制定了《關(guān)于開(kāi)展增值電信業(yè)務(wù)擴(kuò)大對(duì)外開(kāi)放試點(diǎn)工作的通告》，明確在北京、上海、海南、深圳等 4 地試點(diǎn)取消互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心（IDC）等多項(xiàng)業(yè)務(wù)的外資股比限制，該政策受到了廣泛關(guān)注和積極評(píng)價(jià)。目前，4 地已經(jīng)分別多次召開(kāi)外資企業(yè)座談會(huì)，積極開(kāi)展政策解讀，加強(qiáng)與外資企業(yè)溝通對(duì)接，目前已有數(shù)十家外資企業(yè)正在積極申請(qǐng)參與。

發(fā)表于：2/21/2025 10:16:31 AM

思特威SmartGS?-2 Plus系列CMOS圖像傳感器產(chǎn)品

　　隨著人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)及傳感器技術(shù)的不斷升級(jí)，機(jī)器人產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了高速發(fā)展階段。智能機(jī)器人的應(yīng)用領(lǐng)域與功能正在不斷拓展，具身機(jī)器人、機(jī)器狗、無(wú)人機(jī)、工業(yè)機(jī)械臂等等越來(lái)越多不同形態(tài)的智能機(jī)器人出現(xiàn)在人們的日常生活當(dāng)中。從家務(wù)輔助，到醫(yī)療配送再到農(nóng)業(yè)自動(dòng)化，智能機(jī)器人已經(jīng)在家居、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、救援等多元領(lǐng)域發(fā)揮了重要作用。

發(fā)表于：2/21/2025 10:09:17 AM

WSTS稱(chēng)芯片公司Q1營(yíng)收或?qū)h(huán)比下滑9%

WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)）報(bào)告稱(chēng)，2024年第四季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)為1709億美元，同比增長(zhǎng)17%，較2024年第三季度環(huán)比增長(zhǎng)3%。2024年全年市場(chǎng)為6280億美元，比2023年增長(zhǎng)19.1%。

發(fā)表于：2/21/2025 10:07:00 AM

英飛凌比利時(shí)晶圓廠9.2億歐元補(bǔ)貼獲批

2 月 21 日消息，歐盟委員會(huì)比利時(shí)布魯塞爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布，批準(zhǔn)德國(guó)政府?dāng)M對(duì)英飛凌位于德國(guó)德累斯頓的新晶圓廠授予的 9.2 億歐元《歐洲芯片法案》補(bǔ)貼。這筆補(bǔ)貼尚待德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)與氣候部的最終核準(zhǔn)與發(fā)放。英飛凌的德累斯頓新晶圓廠將制造分立功率器件和模擬 / 混合 IC，向工業(yè)、汽車(chē)、消費(fèi)等領(lǐng)域供應(yīng)。該項(xiàng)目整體投資規(guī)模達(dá) 50 億歐元，其建設(shè)已于 2023 年 3 月啟動(dòng)，目標(biāo) 2026 年投入使用，2031 年達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)。

發(fā)表于：2/21/2025 9:57:57 AM

在低功耗MCU上實(shí)現(xiàn)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)

　　人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng)新性地應(yīng)用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實(shí)現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現(xiàn)在能夠支持AI/ML應(yīng)用。這種集成化在可穿戴電子產(chǎn)品、智能家居設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用領(lǐng)域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起（專(zhuān)注于在小型、低功耗設(shè)備上運(yùn)行ML模型），體現(xiàn)了這一領(lǐng)域的進(jìn)步。TinyML對(duì)于直接在設(shè)備上實(shí)現(xiàn)智能決策、促進(jìn)實(shí)時(shí)處理和減少延遲至關(guān)重要，特別是在連接有限或無(wú)連接的環(huán)境中。

發(fā)表于：2/21/2025 9:56:23 AM

ADI宣稱(chēng)已度過(guò)半導(dǎo)體行業(yè)周期最低谷

2 月 20 日消息，模擬芯片領(lǐng)域龍頭企業(yè) Analog Devices首席執(zhí)行官兼總裁 Vincent Roche 在公司 2025 財(cái)年第一財(cái)季（截至 2 月 1 日）財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，該企業(yè)已重回上升軌道。 Vincent Roche 認(rèn)為，根據(jù)過(guò)去 18 個(gè)月所監(jiān)測(cè)到的渠道庫(kù)存水位下降、預(yù)訂量逐步回升等信號(hào)，該企業(yè)已度過(guò)了半導(dǎo)體行業(yè)周期的最低谷，市場(chǎng)形勢(shì)已轉(zhuǎn)向?qū)ζ溆欣?，ADI 正處于持續(xù)復(fù)蘇的有利位置。

發(fā)表于：2/21/2025 9:47:12 AM

泛林集團(tuán)推出全球首個(gè)金屬鉬原子層沉積設(shè)備ALTUS Halo

2月19日，泛林集團(tuán)宣布推出全球首個(gè)利用金屬鉬的能力生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體的工具ALTUS Halo，可以為先進(jìn)半導(dǎo)體器件提供卓越的特征填充和低電阻率、無(wú)空隙鉬金屬化的高精度沉積。

發(fā)表于：2/21/2025 9:37:53 AM