不卡的av一区,首页国产精品,日本欧美日韩

英特爾攜手聯(lián)電和聯(lián)發(fā)科打造二線廠商聯(lián)盟

2 月 18 日消息，供應(yīng)鏈消息源 DigiTimes 今天（2 月 18 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英特爾正積極“自救”，通過(guò)和聯(lián)發(fā)科、聯(lián)華電子（UMC，下文簡(jiǎn)稱聯(lián)電）合作，為其代工業(yè)務(wù)探索一條新的發(fā)展路徑。

發(fā)表于：2/19/2025 11:06:10 AM

西門子攜手臺(tái)積電開(kāi)發(fā)出3DFabric自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程

2月18日，西門子數(shù)字工業(yè)軟件宣布，作為與臺(tái)積電持續(xù)合作一部分，已為臺(tái)積電InFO封裝技術(shù)提供經(jīng)認(rèn)證的自動(dòng)化工作流程，這套流程采用西門子業(yè)界領(lǐng)先的先進(jìn)封裝整合解決方案。

發(fā)表于：2/19/2025 10:57:01 AM

新思科技全新升級(jí)業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合

2月18日消息，新思科技（Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的HAPS®原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu®仿真系統(tǒng)，全新升級(jí)其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證（HAV）產(chǎn)品組合。全新一代HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供了改善的運(yùn)行性能、更快的編譯時(shí)間和更高的調(diào)試效率。兩者均基于全新的新思科技仿真與原型驗(yàn)證就緒（EP-ready）硬件構(gòu)建，通過(guò)重新配置和優(yōu)化軟件，支持仿真與原型驗(yàn)證用例，從而優(yōu)化客戶的投資回報(bào)率。ZeBu Server 5經(jīng)過(guò)進(jìn)一步增強(qiáng)，可提供超越600億門（BG）行業(yè)領(lǐng)先的可擴(kuò)展性，以應(yīng)對(duì)SoC和多芯片設(shè)計(jì)中日益增長(zhǎng)的硬件和軟件復(fù)雜性。同時(shí)，它繼續(xù)提供業(yè)界領(lǐng)先的密度，以此優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的空間利用率。

發(fā)表于：2/19/2025 10:47:32 AM

蘋果首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片性能遜于高通

蘋果 iPhone SE 4 首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片性能實(shí)際遜于高通

發(fā)表于：2/19/2025 10:39:18 AM

Black Semi宣布2027年試產(chǎn)基于石墨烯的光通信芯片

德國(guó)芯片廠商Black Semiconductor GmbH近日表示，它計(jì)劃在 2027 年試產(chǎn)基于石墨烯的光通信芯片，并在接下來(lái)的幾年內(nèi)過(guò)渡到批量生產(chǎn)。德國(guó)聯(lián)邦政府和北萊茵-威斯特法倫州承諾向Black Semiconductor 提供 2.287 億歐元的資金以助力其量產(chǎn)計(jì)劃。

發(fā)表于：2/19/2025 10:32:06 AM

Telechips推出韓國(guó)首款車規(guī)級(jí)高性能移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)處理器

2月18日消息，韓國(guó)芯片廠商Telechips 推出了韓國(guó)首款用于移動(dòng)的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等級(jí) ASIL-D，具有最高級(jí)別的安全性和性能，并支持全球汽車制造商和一級(jí)公司對(duì)下一代 E/E 架構(gòu)的轉(zhuǎn)型和 SDV（軟件定義汽車）的實(shí)施。

發(fā)表于：2/19/2025 10:27:02 AM

日月光宣布2億美元在高雄建面板級(jí)扇出型封裝量產(chǎn)線

2月18日，半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控馬來(lái)西亞檳城五廠正式啟用，擴(kuò)增當(dāng)?shù)胤鉁y(cè)產(chǎn)能。據(jù)介紹，日月光馬來(lái)西亞廠區(qū)由目前100萬(wàn)平方英尺將擴(kuò)大至約340萬(wàn)平方英尺。未來(lái)，日月光將持續(xù)投入資源與人力資本，以獲取更多市占率，并拓展服務(wù)范圍與深度。而且，此次擴(kuò)廠將帶動(dòng)更大的招聘需求及培訓(xùn)發(fā)展，未來(lái)幾年內(nèi)預(yù)計(jì)將新增1,500名員工，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多高階技術(shù)人才，加速產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

發(fā)表于：2/19/2025 10:19:37 AM

中企FTDI被勒令出售英國(guó)芯片公司股權(quán)

2025年2月18日消息，英國(guó)高等法院于本月初宣布了一項(xiàng)判決，駁回了中資控股企業(yè)Future Technology Devices International Holding Limited（以下簡(jiǎn)稱“FTDI Holding Ltd.”或“FTDIHL”）的臨時(shí)救濟(jì)申請(qǐng)。這也意味著FTDIHL必須執(zhí)行之前被英國(guó)政府強(qiáng)制要求出售其所持有的芯片廠商Future Technology Devices International Limited（以下簡(jiǎn)稱“FTDI”或飛特帝亞）的80.2 %股份。

發(fā)表于：2/19/2025 10:12:11 AM

村田制作所正在評(píng)估將部分生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至印度的可能性

2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱全球電子元件巨頭村田制作所（Murata Manufacturing Co.）正在評(píng)估將部分生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至印度的可能性，這標(biāo)志著全球供應(yīng)鏈正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革。

發(fā)表于：2/19/2025 10:04:06 AM

Humane 1.16億美元出售AI核心技術(shù)給惠普

2 月 19 日消息，人工智能設(shè)備制造商 Humane 今日宣布，已將其“關(guān)鍵人工智能能力”出售給惠普公司，交易金額高達(dá) 1.16 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 8.43 億元人民幣）。此次交易完成后，Humane 將停止銷售其 AI Pin 產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/19/2025 9:55:33 AM

海南海底智算中心集群?jiǎn)⒂?/a>

2月18日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，今天上午在海南陵水近海海域，一個(gè)新的數(shù)據(jù)艙被放入海底與正在運(yùn)營(yíng)的海底數(shù)據(jù)中心相鏈接，構(gòu)建成海南海底智算中心集群。新放入海底的數(shù)據(jù)艙是一個(gè)壓力容器，18米長(zhǎng)，直徑3.6米，里面可放置超400臺(tái)高性能服務(wù)器，通過(guò)附近地面上的岸站與客戶數(shù)據(jù)端連通。

發(fā)表于：2/19/2025 9:50:03 AM

存儲(chǔ)大廠積極爭(zhēng)奪半導(dǎo)體人才

2月18日消息，據(jù)韓國(guó)媒體Business Korea報(bào)導(dǎo)，隨著存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，三星電子和美光科技等主要參與者紛紛開(kāi)啟了對(duì)于半導(dǎo)體人才的爭(zhēng)奪。

發(fā)表于：2/19/2025 9:41:07 AM

創(chuàng)想三維Creality Hi Combo重磅上市多色3D打印新選擇

隨著消費(fèi)級(jí)多色3D打印技術(shù)的不斷成熟，該領(lǐng)域正吸引越來(lái)越多的玩家加入探索。作為行業(yè)布道者，創(chuàng)想三維致力于讓新技術(shù)更親民，傾力推出入門多色新品 Creality Hi Combo，于2月18日正式開(kāi)啟預(yù)售。這款新品融合了多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品套裝標(biāo)配一臺(tái)框架打印機(jī)與一臺(tái)全功能 CFS，出廠基本預(yù)裝完畢，到手簡(jiǎn)單組裝即可使用，不僅支持多色打印，還采用全新ID設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了力學(xué)美學(xué)的雙重升級(jí)。

發(fā)表于：2/19/2025 9:35:13 AM

奇異摩爾用互聯(lián)創(chuàng)新方案定義下一代AI計(jì)算

作為行業(yè)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商，奇異摩爾給出了一套極具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案——基于高性能RDMA和Chiplet技術(shù)，利用“Scale Out”“Scale Up”“Scale Inside”三大理念，提升算力基礎(chǔ)設(shè)施在網(wǎng)間、片間和片內(nèi)的傳輸效率，為智能算力發(fā)展賦能。

發(fā)表于：2/19/2025 9:34:28 AM

DeepSeek將間接提升國(guó)產(chǎn)DRAM競(jìng)爭(zhēng)力

2月19日消息，據(jù)市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布研究報(bào)告指出，中國(guó)AI大模型廠商推出的DeepSeek R1大型語(yǔ)言模型的訓(xùn)練成本分別僅為600萬(wàn)美元，相比ChatGPT、Gemini及Claude等領(lǐng)先模型低約96%，但性能卻毫不遜色。隨著DeepSeek R1在各類應(yīng)用上的大規(guī)模部署，將直接刺激對(duì)于大容量DRAM芯片和AI芯片的需求。目前中國(guó)補(bǔ)貼政策將有效降低存儲(chǔ)芯片廠商的生產(chǎn)成本，推動(dòng)存儲(chǔ)芯片等半導(dǎo)體廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，將逐漸強(qiáng)化中國(guó)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

發(fā)表于：2/19/2025 9:28:00 AM