頭條 開啟工業4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現高級自動化 隨著工業領域向實現工業4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統需求與日俱增。 然而，實施數字化轉型并非總是一帆風順。企業必須在現有環境中集成這些先進系統，同時應對軟件孤島、互聯網時代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。 最新資訊 中興官方公告：美國正式解除拒絕令 7月16日，中興通訊發布官方公告，宣布美國已經正式解除了對其的拒絕令。中興表示，根據美國商務部工業與安全局(BIS)美國時間于2018年7月13日發布的拒絕令解除令， 發表于：7/18/2018 中興通訊：正式獲得美國商務部解禁 上半年預計虧損70-90億元 7月16日消息，中興通訊昨天發布公告稱， 根據BIS于2018年7月13日(美國時間)發布的命令，BIS已終止2018年4月15日拒絕令并將中興通訊從《禁止出口人員清單》 中移除，上述事項自拒絕令解除令發布之日起生效。 發表于：7/18/2018 IBM指控Groupon侵犯專利，索賠1.67億美元 IBM要求陪審員讓Groupon為使用其四項專利技術賠償1.665億美元。在特拉華州威明頓市聯邦地方法院審訊中，這一索賠要求預計會成為雙方爭論的焦點。 發表于：7/18/2018 賽靈思宣布收購深鑒科技 自適應和智能計算的全球領導企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布已經完成對深鑒科技的收購。深鑒科技是一家總部位于北京的初創企業，擁有業界領先的機器學習能力，專注于神經網絡剪枝、深度壓縮技術及系統級優化。 發表于：7/18/2018 倪光南：投資芯片產業不要期待一兩年就取得回報 “中興事件”讓大家感受到芯片的重要性。我們的主要問題是沒有核心技術，形象的說就是“缺心少魂”。 發表于：7/17/2018 新制程引導新需求 韓國 PCB 出貨量劇增 由于 PCB 軟硬板制程的改變，除朝向類載板 (SLP) 或卷對卷 (Roll to Roll) 方式生產生產引爆需求之外，對于生產成本的降低需求等，都造成為今年以來 PCB 設備對韓國 PCB 廠出貨等成長，包括川寶、由田、群翊都由此獲益。 發表于：7/17/2018 兆易創新總經理朱一明辭職 何衛代理總經理 兆易創新16日晚間公告，董事會收到公司總經理朱一明的書面辭職信。朱一明因工作需要辭去公司總經理職務，仍繼續擔任公司董事長及董事會相關專業委員會職務。其辭職信自送達公司董事會之日起生效。 發表于：7/17/2018 背虧損包袱協鑫集成尋出路 光伏巨頭"插手"半導體 接盤昔日虧損大戶超日太陽后，協鑫集成(002506.SZ)經歷了3年爬坡期，在歷史遺留問題的陰霾逐漸消散后，尋找新的盈利機會。 發表于：7/17/2018 萬業企業9.7億元收購凱世通 轉型切入半導體領域 醞釀三個月后，萬業企業重組方案出爐。公司將從地產業轉型半導體行業，也終止了此前持續兩年多的雙頭股東局面。 發表于：7/17/2018 2018中荷國際半導體技術人才高層論壇在清華開幕 清華新聞網7月16日電 7月9日上午，由清華大學微納電子系主辦的第7屆中荷國際半導體技術人才高層論壇暨暑期研修班在清華大學信息科技樓開幕，科技部原副部長馬頌德，清華大學副校長楊斌，荷蘭駐華使館公使浦樂史（Bas Pulles）出席。本次論壇的主題為面向人工智能的集成電路設計（IC for AI）。 發表于：7/17/2018 ?…105106107108109110111112113114…?
