頭條 開啟工業4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現高級自動化 隨著工業領域向實現工業4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統需求與日俱增。 然而，實施數字化轉型并非總是一帆風順。企業必須在現有環境中集成這些先進系統，同時應對軟件孤島、互聯網時代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。 最新資訊 【特別報道】智能互聯時代下的FPGA人才培養 2019英特爾FPGA教師會議于10月19日在位于重慶的英特爾FPGA中國創新中心隆重舉行。?英特爾中國研究院、英特爾FPGA的技術專家與100余名國內外頂尖高校的專家學者、合作伙伴等一起交流分享了英特爾FPGA的創新成果及應用，以及英特爾FPGA大學計劃在人才培養和教學科研創新等方面為國內高校提供的支持，共同探索校企聯結助力一貫式人才培養的新途徑。 發表于：10/21/2019 關于工控機在PCB外觀檢測設備的應用 在今日已經被廣泛的用于各領域的電子設備的印刷電路板(PCB)，尤其以消費電子、通信設備、計算機、醫療器械、檢測與工藝控制系統、軍事設備等領域應用較多。隨著社會經濟的發展和生活水平的提高，對PCB電路板的需求無論在產量上、性能指標上連續多年呈現快速增長，相應地，對PCB電路板的質量檢測也提出了更高的要求，傳統的檢測方法已經不能滿足PCB電路板廠對質量控制的要求。 發表于：10/15/2019 瑞薩電子推出新型的雙向同步升降壓工業控制器 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社今日宣布，推出創新的新型雙向四開關同步升降壓控制器系列——ISL81601和ISL81401。ISL81601和ISL81401是業界唯一真正的雙向控制器，能夠在兩端檢測峰值電流，并能夠在降壓或升壓模式下提供雙向逐周期電流限制。 發表于：10/15/2019 PTC發布Kepware來加強工業控制系統的安全性 PTC公司旗下負責開發工業互聯軟件的公司Kepware宣布推出KEPServerEX 6.5版工業互聯平臺。通過此版本，PTC展示了其對工業控制系統(ICS)安全性的承諾，并為其客戶提供了支持縱深防御計劃的工具和最佳實踐。KEPServerEX 6.5版囊括了全面的安全部署指南、更有效的項目文件保護、增強的密碼配置以及其他更新的安全組件。擁有KEPServerEX V5和V6有效許可證的現有用戶可立即免費使用。 發表于：10/15/2019 面向VMware等合作伙伴，英特爾出貨Stratix 10 DX FPGA 最新資訊：英特爾今天宣布出貨全新英特爾? Stratix? 10 DX FPGA (現場可編程邏輯門陣列)。這款新的FPGA支持英特爾超路徑互連（UPI）和PCI-Express (PCIe) Gen4 x16，同時還支持英特爾?傲騰?技術一個新控制器來提供靈活高性能加速。VMware是眾多早期使用計劃參與者之一。 發表于：10/11/2019 標準 開放 免費 賽靈思Vitis平臺讓軟件工程師對硬件加速說Yes！ 昨日，自適應和智能計算的全球領導企業賽靈思隆重發布了其里程碑式的Vitis統一軟件平臺，以“突破軟硬壁壘，解鎖全員創新”為主題， 揭開賽靈思通過軟件革新解鎖軟件開發者的硬件加速壁壘，將其獨特的自適應計算能力帶給全員開發者的新篇章。賽靈思大中華區銷售副總裁唐曉蕾及賽靈思軟件和人工智能高級經理羅霖詳細介紹了賽靈思的戰略核心和Vitis將為業界帶來的改變。 發表于：10/10/2019 意法半導體推出靈活的車規級12通道LED驅動芯片，簡化當下最先進的車燈設計 2019年10月9日——意法半導體ALED1262ZT 12通道LED驅動器可用于驅動當下流行的汽車后組合燈和室內照明燈，支持炫酷創新的視覺效果設計。 發表于：10/9/2019 Xilinx隆重發布 Vitis 統一軟件平臺 自適應和智能計算的全球領導企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出 Vitis（發音為 Vī-tis）—這是一款統一軟件平臺，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學家在內的廣大開發者都能受益于硬件靈活應變的優勢。歷經五年、投入總計 1000 個人工年而打造，Vitis 統一軟件平臺無需用戶深入掌握硬件專業知識，即可根據軟件或算法代碼自動適配和使用賽靈思硬件架構。此外，Vitis 平臺不限制使用專有開發環境，而是可以插入到通用的軟件開發工具中，并利用豐富的優化過的開源庫，使開發者能夠專注于算法的開發。Vitis 獨立于 Vivado設計套件，后者仍然繼續為希望使用硬件代碼進行編程的用戶提供支持。但是，Vitis 也能夠通過將硬件模塊封裝成軟件可調用的函數，從而提高硬件開發者的工作效率。 發表于：10/9/2019 Achronix加入臺積電（TSMC）半導體知識產權（IP）聯盟計劃 美國加州圣克拉拉市，2019年9月25日—基于現場可編程門陣列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）領導性企業Achronix半導體公司（Achronix Semiconductor Corporation）已加入臺積電IP聯盟計劃，該計劃是臺積電開放創新平臺（OIP）的關鍵組成部分。 發表于：9/26/2019 Molex發布 Micro-Latch 2.00 毫米線對板連接器系統 Molex宣布推出 Micro-Latch 2.00 毫米線對板連接器系統，該系統適合工業自動化、消費品及汽車市場上的客戶使用。連接器系統可理想用于需要耐高溫設計的緊湊型應用，在滿足各種標準要求的同時，仍然具有出色的可靠性。獨一無二的功能特點使該連接器系統具備更好的端子保持效果、增強了牢固性，同時具有絕佳的配對能力。 發表于：9/23/2019 ?…27282930313233343536…?
