頭條 銀湖資本完成對Altera的51%股權收購 北京時間9月15日晚間，全球 FPGA 創新技術領導者 Altera 宣布，全球技術投資巨頭銀湖資本（Silver Lake）已完成對 Altera 51% 股權的收購，該股權原由英特爾公司持有。同時，英特爾將保留 Altera 49% 的股權，此舉也彰顯了雙方對 Altera 未來良好發展充滿信心。 最新資訊 TSMC與新思科技合作為TSMC WoW和CoWoS封裝技術提供設計流程 新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆疊和CoWoS技術。 解決方案包括多裸晶芯片和中介層（Interposer）的版圖實現、寄生參數提取和時序分析以及物理驗證。 發表于：10/27/2018 臺積電張忠謀：半導體要全靠未來的努力才能維持領先 據臺媒報道，臺積電創辦人張忠謀23日接受電臺專訪時表示，對于退休生活“很習慣”，但并不是完全退休，因為在寫自傳下冊，第一個篇章是在德州儀器任職時的25年，之后就是寫臺灣生涯。談到臺灣地區半導體產業往后的發展，張忠謀認為“完全要靠未來的努力”，才能維持領先地位。 發表于：10/26/2018 投行接連看空 美半導體板塊風光不再 美國半導體行業巨頭AMD（超威半導體）25日發布的三季度財報顯示，AMD三季度營收和四季度指引均遜于市場預期。截至當日早間美股收盤，AMD大跌9.17%至22.79美元，與9月13日所創年內高點34.14美元相比已跌去33.25%，進入技術性熊市。 發表于：10/26/2018 LG Innotek總裁：中國熱電半導體的市場潛力巨大 10月25日，韓國LG集團下屬尖端材料和元件制造商 LG Innotek首次于中國舉辦論壇，展示最新的熱電半導體技術，以此正式拓展中國市場。 發表于：10/26/2018 臺灣半導體產業年增速或超過5% 臺灣工業研究部門10月24日發布研究報告稱，受惠領先廠商先進制程技術優異以及產品訂單升溫等，臺灣半導體產業產值今年有望達2.7兆元新臺幣(約合人民幣6000億元)，年增5%以上。 發表于：10/26/2018 MIT 的研究人員利用石墨烯，制備各種非硅半導體材料 砷化鎵、氮化鎵以及氟化鋰等材料的性能勝過硅材料，但是目前用它們制備功能器件，成本仍十分高昂。而現在，MIT 的研究人員開發了一種新技術，可制備多種超薄的非硅半導體薄膜，比如砷化鎵、氮化鎵以及氟化鋰柔性薄膜。研究人員表示，利用該技術，可制備任意半導體元素組合的柔性電子器件，并且成本低。 發表于：10/26/2018 人類細胞可制造計算機芯片 更小運行速度更快 北京時間10月26日消息，據國外媒體報道，未來的計算機將變得更小，目前科學家表示，將人體細胞連接在一起的細胞骨架（cytoskeletons），未來可用于制造計算機芯片，這將是計算機發展史上一個創新里程碑事件。一支科學家小組表示，我們基于細胞骨架發明了一種計算機芯片制造方法，細胞骨架是賦予細胞形狀的蛋白質腳手架。 發表于：10/26/2018 今年將有50多款芯片由臺積電7nm代工：驍龍SoC在內 雖然本周三星宣布7nm LPP量產，且還導入了EUV光刻技術，但事實上，基于臺積電7nm打造的蘋果A12芯片、華為麒麟980等都已經商用，三星7nm的成品仍舊是個未知數，保守來說，或許要等到明年的新Exynos SoC和驍龍5G基帶面世了。 發表于：10/26/2018 高薪挖臺灣人才會是中國芯片業的正確捷徑嗎? 大概是歷史文化的原因吧，中國人做事情、搞工程一直都貪圖快速和捷徑，如此描述不是純粹意義上的“貶義”評價”，事實上，正是這種“捷徑”思維，讓高鐵網絡快速覆蓋全國和非洲地區，品質更是超越德國；中國的基礎建筑行業，也因對“捷徑”有著巨大渴望，而催生出高速的發展:按照最新工藝，中國的建筑隊蓋一棟高30層的大樓僅僅需要15天時間，此外，中國的奧運金牌數量一直名列前茅，也和舉國體制、發力冷門項目等捷徑相關，至于說中國制造業，真正的脊梁就是快速和捷徑，但顯然，捷徑有其自身難以克服的弱點，更何況，有些行業根本走不得捷徑，諸如教育、文化，還有現在全國熱議的芯片制造。 發表于：10/26/2018 傳博通遭歐盟反壟斷調查，涉嫌強迫客戶購買芯片 有消息人士周三透露，博通受到歐盟反壟斷機構調查，因該公司可能利用其市場主導地位向客戶不當施壓，要求客戶購買其半導體產品，并損害競爭對手的利益。 發表于：10/26/2018 ?…63646566676869707172…?
