頭條 基于FPGA的ZUC算法快速實(shí)現(xiàn)研究 祖沖之（ZUC）算法是我國(guó)自主研發(fā)的商用序列密碼算法，已被應(yīng)用于服務(wù)器實(shí)時(shí)運(yùn)算和大數(shù)據(jù)處理等復(fù)雜需求場(chǎng)景，ZUC的高速實(shí)現(xiàn)對(duì)于其應(yīng)用推廣具有重要的實(shí)用意義。基于此，針對(duì)ZUC適用環(huán)境的FPGA實(shí)現(xiàn)高性能要求，通過優(yōu)化模乘、模加等核心運(yùn)算，并采用流水化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在FPGA硬件平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了ZUC算法。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，ZUC算法核的數(shù)據(jù)吞吐量可達(dá)10.4 Gb/s，與現(xiàn)有研究成果相比，降低了關(guān)鍵路徑的延遲，提升了算法工作頻率，在吞吐量和硬件資源消耗方面實(shí)現(xiàn)了良好的平衡，為ZUC算法的高性能實(shí)現(xiàn)提供了新的解決方案。 最新資訊 怎么樣才算是一個(gè)智能工廠 可以用以下這樣的描述來(lái)形容。 將工廠內(nèi)的各式設(shè)備連結(jié)在一起，鋪設(shè)神經(jīng)系統(tǒng)、即時(shí)汲取所有資訊，實(shí)現(xiàn)工廠活動(dòng)的可視化，亦即讓所有活動(dòng)透明可見。 發(fā)表于：10/27/2018 怎么樣才算是一個(gè)智能工廠 可以用以下這樣的描述來(lái)形容。 將工廠內(nèi)的各式設(shè)備連結(jié)在一起，鋪設(shè)神經(jīng)系統(tǒng)、即時(shí)汲取所有資訊，實(shí)現(xiàn)工廠活動(dòng)的可視化，亦即讓所有活動(dòng)透明可見。 發(fā)表于：10/27/2018 大聯(lián)大控股通過汽車電子標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的Richtek RTQ7880 QT產(chǎn)品特性 2018年10月25日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎力推立锜科技（Richtek）通過汽車電子標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的USB Type-C PD 和PWM Buck-Boost控制器解決方案。 發(fā)表于：10/27/2018 “氮化物半導(dǎo)體新結(jié)構(gòu)材料研究”將作為重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃 氮化物是氮與電負(fù)性比它小的元素形成的二元化合物。由過渡元素和氮直接化合生成的氮化物又稱金屬型氮化物。它們屬于 “間充化合物”，因氮原子占據(jù)著金屬晶格中的間隙位置而得名。這種化合物在外觀、硬度和導(dǎo)電性方面似金屬，一般都是硬度大、熔點(diǎn)高、 化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，并有導(dǎo)電性。鈦、釩、鋯、鉭等的氮化物堅(jiān)硬難熔，具有耐化學(xué)腐蝕、耐高溫等特 點(diǎn)。例如，TiN熔點(diǎn)為2 930～2 950℃，是熱和電的良導(dǎo)體，低溫下有超導(dǎo)性，是制造噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)的材料。ZrN在低溫有超導(dǎo)性，現(xiàn)用作反應(yīng)堆材料。 發(fā)表于：10/27/2018 英偉達(dá)、美光產(chǎn)品反應(yīng)一般，高端顯卡有待提高 包括英偉達(dá) Nvidia 和美光在內(nèi)的主要芯片股周二 (23 日) 因半導(dǎo)體行業(yè)看跌情緒而受到目標(biāo)價(jià)格的下調(diào)。 發(fā)表于：10/27/2018 地平線攜手全志科技 打造嵌入式人工智能一站式解決方案 2018年10月23日－26日，中國(guó)國(guó)際社會(huì)公共安全產(chǎn)品博覽會(huì)在中國(guó)國(guó)際展覽中心新館舉行。安博會(huì)期間，地平線與全志科技宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方還在安博會(huì)上聯(lián)合推出了面向行業(yè)應(yīng)用開發(fā)的集成了AI芯片與算法的嵌入式視覺人工智能一站式解決方案。該解決方案基于雙方共同推出的旭日X1600系列智能識(shí)別模組。 發(fā)表于：10/27/2018 TSMC與新思科技合作為TSMC WoW和CoWoS封裝技術(shù)提供設(shè)計(jì)流程 新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆疊和CoWoS技術(shù)。 解決方案包括多裸晶芯片和中介層（Interposer）的版圖實(shí)現(xiàn)、寄生參數(shù)提取和時(shí)序分析以及物理驗(yàn)證。 發(fā)表于：10/27/2018 臺(tái)積電張忠謀：半導(dǎo)體要全靠未來(lái)的努力才能維持領(lǐng)先 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀23日接受電臺(tái)專訪時(shí)表示，對(duì)于退休生活“很習(xí)慣”，但并不是完全退休，因?yàn)樵趯懽詡飨聝?cè)，第一個(gè)篇章是在德州儀器任職時(shí)的25年，之后就是寫臺(tái)灣生涯。談到臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)往后的發(fā)展，張忠謀認(rèn)為“完全要靠未來(lái)的努力”，才能維持領(lǐng)先地位。 發(fā)表于：10/26/2018 投行接連看空 美半導(dǎo)體板塊風(fēng)光不再 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)巨頭AMD（超威半導(dǎo)體）25日發(fā)布的三季度財(cái)報(bào)顯示，AMD三季度營(yíng)收和四季度指引均遜于市場(chǎng)預(yù)期。截至當(dāng)日早間美股收盤，AMD大跌9.17%至22.79美元，與9月13日所創(chuàng)年內(nèi)高點(diǎn)34.14美元相比已跌去33.25%，進(jìn)入技術(shù)性熊市。 發(fā)表于：10/26/2018 LG Innotek總裁：中國(guó)熱電半導(dǎo)體的市場(chǎng)潛力巨大 10月25日，韓國(guó)LG集團(tuán)下屬尖端材料和元件制造商 LG Innotek首次于中國(guó)舉辦論壇，展示最新的熱電半導(dǎo)體技術(shù)，以此正式拓展中國(guó)市場(chǎng)。 發(fā)表于：10/26/2018 ?…63646566676869707172…?
