頭條 基于FPGA的ZUC算法快速實現(xiàn)研究 祖沖之（ZUC）算法是我國自主研發(fā)的商用序列密碼算法，已被應(yīng)用于服務(wù)器實時運算和大數(shù)據(jù)處理等復(fù)雜需求場景，ZUC的高速實現(xiàn)對于其應(yīng)用推廣具有重要的實用意義。基于此，針對ZUC適用環(huán)境的FPGA實現(xiàn)高性能要求，通過優(yōu)化模乘、模加等核心運算，并采用流水化結(jié)構(gòu)設(shè)計，在FPGA硬件平臺上實現(xiàn)了ZUC算法。實驗結(jié)果表明，ZUC算法核的數(shù)據(jù)吞吐量可達10.4 Gb/s，與現(xiàn)有研究成果相比，降低了關(guān)鍵路徑的延遲，提升了算法工作頻率，在吞吐量和硬件資源消耗方面實現(xiàn)了良好的平衡，為ZUC算法的高性能實現(xiàn)提供了新的解決方案。 最新資訊 集成電路大基金投資華大九天 國產(chǎn)EDA任重道遠 上月，華大九天獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資，從2017年底至今，華大九天已獲得累計數(shù)億元投資，這將有助于華大九天提升自身技術(shù)水平，填補中國EDA工具上的空白。不過，由于中國在EDA工具上與國外三大廠差距過大，追趕之路任重道遠。 發(fā)表于：10/26/2018 本土半導(dǎo)體最大收購案誕生，聞泰宣布將全資收購安世 10月24日，上市公司聞泰科技發(fā)布預(yù)案，計劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購安世集團所有GP和LP份額，交易完成后，聞泰科技將間接持有安世集團的控制權(quán)。 發(fā)表于：10/26/2018 英特爾：Modem業(yè)務(wù)增長131%，PC芯片需求下滑七年終反彈 北京時間10月26日凌晨消息，英特爾今天公布了2018財年第三季度財報。報告顯示，英特爾第三季度營收為191.63億美元，與去年同期的161.49億美元相比增長19%；凈利潤為63.98億美元，與去年同期的45.16億美元相比增長42%。英特爾第三季度業(yè)績以及第四季度和全年業(yè)績展望均超出華爾街分析師此前預(yù)期，推動其盤后股價上漲近1%。 發(fā)表于：10/26/2018 清華控股調(diào)整股權(quán)轉(zhuǎn)讓方案 深投控欲收購紫光集團36%股權(quán) 10月25日晚，紫光國微、紫光股份及紫光學(xué)大三家公司同時公告，實控人清華控股與深圳市投資控股有限公司（簡稱“深投控”）及紫光集團共同簽署了《合作框架協(xié)議》，擬向深投控轉(zhuǎn)讓紫光集團36%股權(quán)。轉(zhuǎn)讓完成后，清華控股持有紫光集團15%股權(quán)，深投控持有紫光集團36%股權(quán)。 發(fā)表于：10/26/2018 基于FPGA的便攜式正交鎖相放大器研制 基于FPGA研制了一種用于微弱信號檢測的便攜式正交鎖相放大器。先由信號處理模塊接收待測信號并對其進行可變增益放大與工頻噪聲濾波，經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換模塊轉(zhuǎn)換后輸入FPGA，通過數(shù)字鎖相環(huán)完成對待測信號的相位鎖定，提取反饋信號以計算待測信號幅度，實現(xiàn)微弱信號檢測。該鎖相放大器的幅度測量范圍為100 nV~100 μV、動態(tài)范圍達60 dB，相位精度達0.001°。該系統(tǒng)設(shè)計為便攜式設(shè)備，成本低，易維護，可滿足野外作業(yè)等特殊環(huán)境的測量要求，具有廣闊的應(yīng)用前景。 發(fā)表于：10/26/2018 智能手機廠商紛紛押注加速技術(shù)，是黔驢技窮？ 2018年，國內(nèi)智能手機廠商對于技術(shù)加速的研發(fā)可謂動作不斷，在智能手機紅利消失之后，各家廠商都面臨著銷量下降嚴峻考驗。 發(fā)表于：10/24/2018 三星全屏指紋識別專利曝光：但離商用可能還很遠！ 雖然蘋果率先在iPhone X中拋棄了指紋識別技術(shù)，全面轉(zhuǎn)向了3D人臉識別。但是，由于3D傳感器模組的存在，也使得屏幕正面必須要有一個“劉海”，而這也影響了手機屏幕的屏占比。 發(fā)表于：10/24/2018 高通驍龍675發(fā)布：游戲啟動速度提升30%，AI性能提升50%！ 10月23日，高通在香港召開的4G/5G峰會上，正式推出全新的高通驍龍675移動平臺。它采用了全新的處理器架構(gòu)，與驍龍670相比，在游戲、拍攝以及AI方面有了大幅的性能提升。 發(fā)表于：10/24/2018 聯(lián)發(fā)科曦力P70發(fā)布：12nm工藝，AI性能提升30%！ 聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級，實現(xiàn)了更強大的AI處理能力。 發(fā)表于：10/24/2018 新的霍爾效應(yīng)傳感器編程工具 新的磁傳感器編程器（MSP）V1.0取代APB 1.5，形成了Micronas產(chǎn)品完整的編程工具系列。 發(fā)表于：10/24/2018 ?…65666768697071727374…?
