| 12 V電源平面對DDR4信號的影響 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：768 K | |
| 標(biāo)簽： DDR4 遠端參考平面 仿真分析 | |
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| 文檔介紹：隨著互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展，5G時代已經(jīng)到來，數(shù)據(jù)的傳輸速率越來越高，對服務(wù)器板卡的研發(fā)是個新一輪的挑戰(zhàn)。內(nèi)存的發(fā)展從DDR3到現(xiàn)在已經(jīng)廣泛使用的DDR4，其工作電壓已降為1.2 V，而DDR4信號的上升沿及下降沿低至百皮秒量級。為確保數(shù)據(jù)的傳輸速率以及傳輸?shù)臏?zhǔn)確性，DDR4傳輸線上的串?dāng)_不容忽視。以服務(wù)器項目中PCB主板的DDR4傳輸線為研究對象，首先設(shè)計不同的主板疊層模型，利用不同的疊層結(jié)構(gòu)來控制DDR4所在信號層的遠端參考層，然后通過調(diào)用Sigrity工具仿真和實際測試分析不同疊層模型下的測試結(jié)果。結(jié)果顯示，遠端參考12 V電源平面會對DDR4信號造成超過幾十毫伏量級的串?dāng)_，而12 V電源層與信號層之間加入地層屏蔽后，串?dāng)_電壓顯著減小。 | |
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