| TSV可靠性綜述 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：724 K | |
| 標簽： TSV KOZ 熱應力 | |
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| 文檔介紹：對硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技術的可靠性進行了綜述，主要分為三個方面：熱應力，工藝和壓阻效應。TSV熱應力可靠性問題體現在不同材料之間的熱膨脹系數差異較大，過大的熱應力可能導致界面分層和裂紋;TSV工藝可靠性體現在側壁的連續性以及填充銅的質量;有源區中載流子的遷移率會受到TSV熱應力的影響。在TSV周圍規定一個保持區域(Keep-Out Zone，KOZ)。KOZ設置為載流子遷移率不超過5%的區域。當載流子遷移率超過5%，可能會導致電路的時序被破壞，使集成電路失效。 | |
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