| 基于SiP技術的信號處理通道設計 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：wwei | |
| 文檔大小：1486 K | |
| 標簽： 系統級封裝 軟件無線電 信號處理 | |
| 所需積分：0分積分不夠怎么辦？ | |
| 文檔介紹：隨著軍用無人機等航電系統不斷朝著小型化、智能化、綜合化的方向發展，如何有效滿足裝備的低SWaP（Size，Weight and Power）要求成為一大難題。介紹了某型寬帶綜合化數字預處理模塊的研制，利用“裸芯片+高密度基板”系統級封裝（SiP）的方式對信號處理平臺（DSP、FPGA、SerDes和DDR芯片）進行集成，替代目前業界普遍采用的“封裝芯片+印制板+平面集成”的傳統方式，實現寬帶綜合化數字信號處理模塊的高密度集成。在主要性能指標（可編程邏輯資源、定點處理能力、浮點處理能力、數據傳輸速率）不變的情況下，使得信號處理模塊的面積降低為45 mm×45 mm，重量降低到103 g。 | |
| 現在下載 | |
| VIP會員，AET專家下載不扣分；重復下載不扣分，本人上傳資源不扣分。 | |
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統工程研究所版權所有 京ICP備10017138號-2