| 電力電子集成模塊的封裝結(jié)構(gòu)與互連方式的研究現(xiàn)狀 | |
| 所屬分類：白皮書 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大小：254 K | |
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| 文檔介紹：分析了傳統(tǒng)大功率電力電子器件普遍采用的封裝結(jié)構(gòu)和互連方式存在的問題,對(duì)目前電力電子集成模塊的集成與封裝技術(shù)進(jìn)行了分類和比較,介紹了各種新型封裝結(jié)構(gòu)與互連方式的原理、結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)方法。 | |
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