微波射頻相關文章 Diodes全新DFN3020封裝MOSFET節省七成空間 Diodes公司推出旗下有助節省空間的DFN3020封裝分立式產品系列的首批MOSFET。這三款雙MOSFET組合包含了20V和30V N溝道及30V互補器件。這些雙DFN3020 MOSFET的電學性能與較大的SOT23封裝器件不相上下，可以替代兩個獨立的SOT23封裝MOSFET，節省七成的電路板空間。 發表于：5/12/2011 低抖動Q開關光電轉換及觸發系統 為了實現在Z箍縮負載上大于8 MA的電流輸出，一個由24路模塊組成的Z裝置被提出。因此功率合成技術成為了Z箍縮裝置的核心技術之一，而功率合成的關鍵在于實現24個激光觸發主開關的同步性。作為主開關同步觸發系統的重要組成部分，本文開展了低抖動激光器Q開關光電轉換及觸發系統的研究。 發表于：5/12/2011 全球NAND閃存市場一季度營收環比增長10% 據臺灣《電子時報》報道，市場調研公司集邦科技日前發布了一季度全球NAND閃存市場統計報告，全球閃存市場一季度營收環比增長率接近10%。 發表于：5/12/2011 PCB阻抗控制技術 隨著電路設計日趨復雜和高速，如何保證各種信號（特別是高速信號）完整性，也就是保證信號質量，成為難題。此時，需要借助傳輸線理論進行分析，控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵，不嚴格的阻抗控制，將引發相當大的信號反射和信號失真，導致設計失敗。常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網、DDR內存、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設計實現，對PCB板工藝也提出更高要求，經過與PCB廠的溝通，并結合EDA軟件的使用，我對這個問題有了一些粗淺的認識，愿和大家分享。 發表于：5/11/2011 日本MEMS供應最新評估：只有5家受影響 日震對于全球電子產業供應鏈的影響程度持續受到關注。智慧型手機、媒體平板裝置以及其他消費電子產品內、功能角色越來越關鍵的微機電MEMS元件，目前看起來供應鏈并沒有受到嚴重沖擊，情況比預期還要來得審慎樂觀。 發表于：5/10/2011 基于DSP與數字溫度傳感器的溫度控制系統 本文基于DSP芯片TMS320F2812與數字溫度傳感器DSl8B20設計出一個溫度測量系統，根據測量所得的溫度與設定的參量，并利用模糊PID算法計算出控制量，利用該控制量調節由DSP事件管理器產生PWM波的占空比，并作用于半導體制冷器，以達到溫度控制效果，實現控制精度高，體積小的溫度控制系統。 發表于：5/10/2011 英特爾與ARM：誰能贏得蘋果“芯”？ 隨著蘋果iPhone、iPad在全球市場的上佳表現，以及由此而帶動的Mac（Macbook及iMac）的增長，蘋果已經成為移動互聯網中的智能手機和平板電腦乃至傳統PC市場的標桿性企業，所以成為蘋果的合作伙伴，就成為企業進入某個市場不得不考慮的問題，對于芯片廠商來說更是如此。 發表于：5/10/2011 簡介WDM/OTDM混合光網絡系統原理 利用WDM和OTDM技術組合構成的混合系統可以互取技術優勢，具有光纖帶寬資源利用率高、系統傳輸容量大、構建技術簡單、性能價格比合理等優勢，是解決干線高速大容量傳輸的多用戶通信網絡的最佳方式。 發表于：5/10/2011 陶氏電子材料憑借供應有機金屬產品和卓越的客戶支持榮獲晶元光電首度頒發的卓越供應商獎 陶氏先進材料(Dow Advanced Materials) 旗下業務部門陶氏電子材料(Dow Electronic Materials) 今天宣布，全球領先的高亮度LED（發光二極體）磊晶和芯片制造商晶元光電股份有限公司(Epistar Corporation) 將其首度頒發的卓越供應商獎(Supplier Award) 授予陶氏電子材料的有機金屬技術(Metalorganic Technologies) 事業部門。作為晶元光電生產高亮度LED 所需的有機金屬產品的供應商，陶氏電子材料因能確保產品供應、提升產品品質、為生產制造提供卓越的材料和制程支持、保持良好的客戶溝通以及客戶滿意度而獲此殊榮。 發表于：5/9/2011 Spansion公司發布2011年第一季度財報 行業領先的閃存解決方案廠商Spansion公司（NYSE:CODE）今日發布截止至2011年3月27日第一財季的運營成果。由于公司重組后實行的新會計計量產生的影響，Spansion公司同時提供GAAP和非GAAP結果。公司美國GAAP凈銷售額為2.929億美元，經營虧損70萬美元，凈虧損1410萬美元。公司美國非GAAP調整后凈銷售額2.944億美元，調整后運營收入3850萬美元，調整后凈收入為2510萬美元。 發表于：5/9/2011 半導體材料全面喊漲 日本政府要求關閉濱岡核電廠，讓復工中的日本半導體材料供應商雪上加霜。業界指出，日本夏日電力不足將導致材料供給低于預期，包括矽晶圓、銀膠、環氧樹脂等半導體材料漲勢確立，第2、第3季漲幅恐將達20~30％。 發表于：5/9/2011 一季度全球DRAM內存芯片營收環比降低4% 市場調研公司集邦科技日前發布的全球一季度DRAM內存芯片市場統計報告顯示，DRAM內存芯片市場該季度營收83億美元，相比去年第四季度的86億美元下降4%。 發表于：5/9/2011 熱電阻的原理及構造 熱電阻是中低溫區最常用的一種溫度檢測器。它的主要特點是測量精度高，性能穩定。其中鉑熱電阻的測量精確度是最高的，它不僅廣泛應用于工業測溫，而且被制成標準的基準儀。 發表于：5/9/2011 20kV小電流可控硅固體開關的研制 利用脈沖變壓器隔離驅動，采用28個可控硅(TYNl225)串聯成20kV固體開關。解決了變壓器輸出一致性和絕緣問題，對串聯電路中各開關的均壓等相關技術進行了討論，并給出了測試結果。 發表于：5/9/2011 I2C總線數字式溫濕度傳感器SHT11及其在單片機系統的應用 SHT11是瑞士Sensirion公司生產的具有I2C總線接口的單片全校準數字式相對濕度和溫度傳感器。該傳感器采用獨特的CMOSens TM技術，具有數字式輸出、免調試、免標定、免外圍電路及全互換的特點。文中對傳感器的性能特點、接口時序與命令進行了詳細的闡述，給出了SHT11與單片機的接口電路及相應程序。 發表于：5/5/2011 ?…117118119120121122123124125126…?
