微波射頻相關文章 IR新款25 V及30 V 高性能PQFN功率MOSFET系列 為工業負載點應用提供高密度解決方案 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封裝，為電信、網絡通信和高端臺式機及筆記本電腦應用的DC-DC轉換器提供了高密度、可靠和高效率的解決方案。 發表于：11/19/2010 激光測距傳感器原理及應用 激光傳感器（lasertransducer）利用激光技術進行測量的傳感器。它由激光器、激光檢測器和測量電路組成。 發表于：11/19/2010 顯存市場格局生變 集成解決方案更受青睞 據iSuppli公司，由于市場不再特別推崇專用顯卡解決方案，而是越來越傾向于把圖形功能集成到電腦的中央處理器(CPU)之中，顯存市場面臨的局面發生變化。顯存市場向來是競爭的熱門領域。 發表于：11/19/2010 晶閘管電子開關模塊的特點與應用 為了在電力系統運行中進行無功平衡，必須對各種電力負荷所需的無功功率進行補償。本文通過對低壓無功補償裝置兩種投切開關的分析與比較，可以看出晶閘管電子無觸點開關不但具有過零投切涌流小、無過電壓等優點，而且可以解決工作時的散熱問題。 發表于：11/18/2010 信利半導體IPS技術 具有抗按壓能力強、環保低耗能、超寬視角、超薄設計、高透過率、視網膜顯示屏、高對比度、動態畫面清晰等亮點。 發表于：11/16/2010 Toko DG6045C Low Profile (H=4.5mm max) ?Magnetic Shield (1uH - 100uH) ?DC/DC converter choke coil (TV, STB, etc.). 發表于：11/16/2010 高速大深度新型FIFO存儲器IDT72V3680的應用 FIFO芯片是一種具有存儲功能的高速邏輯芯片，可在高速數字系統中用作數據緩存。FIFO通常利用雙口RAM和讀寫地址產生模塊來實現其功能。FIFO的接口信號包括異步寫時鐘（wr-clk）和讀時鐘（rd-clk）、與寫時鐘同步的寫有效（wren）和寫數據（wr-data）、與讀時鐘同步的讀有效（rden）和讀數據（rd-data）。 發表于：11/16/2010 陶瓷電容(MLCC) BDC國際以提供電子元器件為切入點,在陶瓷電容(MLCC),等領域投入大量人力、資金、設備進行開發工作，確保產品的高品質，了產品的高品質，產品廣泛用于 變頻頭，電源，數碼相機，手機，攝像頭等通信電腦周邊產品。 發表于：11/16/2010 大容量薄膜電容器 精研發、制造的在新能源領域電動汽車EV、HEV、電驅控制等平滑電路使用的大容量薄膜電容器。容量從0.47uF至2000uF，電壓主要集中在600~800V。我公司開發的DC LINK大容量薄膜電容已經在比亞迪、奇瑞等小批量使用，且在長安、吉利、一汽、上汽、廣汽、東風等汽車推廣。眾多客戶對我們的大容量薄膜電容替代傳統的電解電容產生濃厚的興趣。結合新能源汽車市場國家政策,及全球汽車廠商紛紛推出混動、純動車的步伐，我司將加大研發和生產力度，以滿足新能源市場的需求。 發表于：11/16/2010 內置ESD功能的薄膜共模濾波器 作為被廣泛應用在移動機器以及影像機器的信號傳送線，如USB3.0、HDMI等的EMI對策產品，薄膜共模濾波器通過活用TDK獨創的薄膜電路成型技術以及材料技術，成功的增加了ESD瞬態電壓抑制功能。而且，即使增加了功能，但產品的尺寸仍與原來相同，為1.25ｘ1.00x0.60mm。相較與之前必須在電路上使用防靜電對策的壓敏電阻等產品，此次產品成功地實現了內裝零件數量的減少以及實裝面積的縮小。 發表于：11/16/2010 E6xx 系列Atom處理用同伴芯片 半導體廠商羅姆株式會社（總公司：日本京都市）與羅姆集團的日沖半導體公司共同開發完成了LSI芯片組的3個部件，它與美國Intel®公司針對嵌入用途而新開發的“Intel®ATOMTM處理器 E6xx系列”（開發代號“Tunnel Creek”）共同構成系統， 發表于：11/16/2010 低壓驅動RF MEMS開關設計與模擬--用于MEMS開關缺陷的改進 本文主要從結構上進行了創新，通過計算機輔助設計仿真分析得到了理論解，一定程度上滿足了設計初衷，但在工藝上還不成熟。更低的驅動電壓和更高的開關頻率仍是亟待解決的問題，另外如何保證實際產品的可靠性、實用性也是未來的研究重點。 發表于：11/15/2010 基于箔式有感電容器在高溫高壓下的探討 因節能燈的燈管與電子鎮流器為一體，當節能燈正常點燃時，燈管的溫度在100℃以上，由于燈管緊貼密閉的電子鎮流器塑殼，受熱傳遞影響，一部分熱量向空間散發，另一部分傳導給電子鎮流器，再加上塑殼內部元器件發熱等綜合因素，因此，塑殼內空間的溫度可達105℃左右。也就是說電容器要在105℃左右的環境溫度下工作。 發表于：11/15/2010 電容器與聲音的關系 如眾所知，電容器(C)于聲音線路上是和電感器(L)組成LC網路(NETWORK)用于分頻線路-功率放大器(POWERAMPLIFIER)的輸出綜合信號通過此LC網路時,會依所設計的分頻點及音路，將各高低頻率分開輸往各不同的揚聲器. 發表于：11/15/2010 網絡線纜連接器和線槽 網絡線纜連接器和線槽信息插座信息插座的外型類似于電源插座，而且和電源插座一樣也是固定于墻壁上的。 發表于：11/14/2010 ?…148149150151152153154155156157…?
