微波射頻相關(guān)文章 我國(guó)濕度傳感器的發(fā)展趨勢(shì) 近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外在濕度傳感器研發(fā)領(lǐng)域取得了長(zhǎng)足進(jìn)步。濕敏傳感器正從簡(jiǎn)單的濕敏元件向集成化、智能化、多參數(shù)檢測(cè)的方向迅速發(fā)展，為開(kāi)發(fā)新一代濕度/溫度測(cè)控系統(tǒng)創(chuàng)造了有利條件，也將濕度測(cè)量技術(shù)提高到新的水平。 發(fā)表于：11/8/2010 坂本幸雄：DRAM下半年觸底 日本DRAM廠爾必達(dá)(Elpida)社長(zhǎng)坂本幸雄接受彭博信息(Bloomberg)專訪時(shí)提到，目前惡化的DRAM市況可望在2010年度下半觸底;2011年度第1季(4~6月)回穩(wěn)。他同時(shí)透露爾必達(dá)考慮將廣島廠產(chǎn)線轉(zhuǎn)為生產(chǎn)MobileDRAM的訊息。 發(fā)表于：11/8/2010 2010年標(biāo)準(zhǔn)邏輯產(chǎn)品供應(yīng)緊張 據(jù)iSuppli公司，標(biāo)準(zhǔn)邏輯產(chǎn)品處于配給狀態(tài)，供應(yīng)商繼續(xù)努力完成未交貨訂單并確定潛在的擴(kuò)張計(jì)劃。 發(fā)表于：11/8/2010 MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存成趨勢(shì) 因應(yīng)MCU成長(zhǎng)快速及程序數(shù)據(jù)儲(chǔ)存需要，MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存設(shè)計(jì)成為主流趨勢(shì)，MCU大廠也紛紛以購(gòu)并或結(jié)盟掌握內(nèi)嵌Flash的相關(guān)IP與制程技術(shù)。本文將探討內(nèi)嵌FlashIP制程技術(shù)，為下一代FlashMCU帶來(lái)的技術(shù)變革。 發(fā)表于：11/8/2010 MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求下滑 針對(duì)目前微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)市場(chǎng)，主要供應(yīng)商認(rèn)為，產(chǎn)品價(jià)格暫時(shí)無(wú)下滑空間，而第4季需求強(qiáng)度雖不如上季，但隨著客戶端推新產(chǎn)品，可望縮小衰退幅度，預(yù)期出貨量將較上季小幅減少。不過(guò)，整體來(lái)看，仍十分看好2011年市場(chǎng)的整體需求。 發(fā)表于：11/8/2010 檢測(cè)開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)分析 對(duì)于元件制造商而言，縮小移動(dòng)和消費(fèi)電子設(shè)備中的器件封裝正在成為一項(xiàng)重大的挑戰(zhàn)。對(duì)于開(kāi)關(guān)制造商而言，這通常意味著繼標(biāo)準(zhǔn)微型開(kāi)關(guān)之后，再次開(kāi)發(fā)出創(chuàng)新的開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：11/8/2010 “史上最牛”的線束加工展覽和論壇！ 線束是當(dāng)今電子化、信息化時(shí)代中發(fā)展最快，市場(chǎng)需求量最大的產(chǎn)品之一，汽車、家電、通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)、航空、軍用儀器設(shè)備等均廣泛采用線束。汽車銷售的火爆，通信市場(chǎng)的發(fā)展，農(nóng)村掀起的家電熱，以太陽(yáng)能為代表的新能源產(chǎn)業(yè)的興起，這些熱點(diǎn)將支撐起我國(guó)線束市場(chǎng)美好前景。市場(chǎng)需求的節(jié)節(jié)攀升，將有力地帶動(dòng)線束加工設(shè)備的發(fā)展。而隨著對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的要求日益增強(qiáng)，以及元器件小型化的日益普遍，迫使線束加工行業(yè)越來(lái)越快地向著自動(dòng)、精密、高速邁進(jìn)。 發(fā)表于：11/5/2010 多傳感器智能輪椅的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì) 為了提高智能輪椅在復(fù)雜環(huán)境下獲取有效信息的能力，提出了一種基于DSP的多傳感器數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。該系統(tǒng)主要包括：超聲傳感器、接近開(kāi)關(guān)、自定位傳感器、姿態(tài)傳感器和視覺(jué)傳感器。本文主要對(duì)系統(tǒng)構(gòu)架、組件設(shè)計(jì)進(jìn)行了分析和闡述。 發(fā)表于：11/3/2010 鋰離子電容器替代效應(yīng)顯現(xiàn) 鋰離子電容器作為一種新型高端電源元件，雖然面世時(shí)間不長(zhǎng)，但發(fā)展勢(shì)頭迅猛，應(yīng)用領(lǐng)域正在拓展，市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)。本文介紹了其發(fā)展趨勢(shì)主要表現(xiàn)的幾個(gè)方面？ 發(fā)表于：11/3/2010 光柵式結(jié)構(gòu)光傳感器原理 隨著生產(chǎn)自動(dòng)化水平的提高，人們對(duì)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的監(jiān)控水平的要求也越來(lái)越高，視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)能滿足生產(chǎn)線上檢測(cè)的實(shí)時(shí)性要求，并且具有一定的柔性，精度適中，因此得到了廣泛地應(yīng)用。 發(fā)表于：11/3/2010 恩智浦發(fā)布首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無(wú)引腳封裝產(chǎn)品 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無(wú)鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設(shè)備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時(shí)也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封裝的產(chǎn)品之一，提供多種ESD保護(hù)和開(kāi)關(guān)二極管選擇。 發(fā)表于：11/2/2010 Spansion公司發(fā)布2010年第三季度財(cái)報(bào) 全球領(lǐng)先的閃存解決方案供應(yīng)商Spansion公司 (NYSE: CODE) 今天發(fā)布截止至2010年9月26日第三財(cái)季的運(yùn)營(yíng)情況。由于公司重組后實(shí)行的新會(huì)計(jì)計(jì)量產(chǎn)生的影響，Spansion公司同時(shí)提供GAAP和非GAAP結(jié)果。公司美國(guó)GAAP凈銷售額為3.076億美元，經(jīng)營(yíng)虧損5540萬(wàn)美元，凈虧損6490萬(wàn)美元。公司美國(guó)非GAAP調(diào)整后凈銷售額3.197億美元，調(diào)整后運(yùn)營(yíng)收入4820萬(wàn)美元，調(diào)整后凈收入為3870萬(wàn)美元。 發(fā)表于：11/2/2010 如何降低傾斜傳感器ADIS16209的功耗 像傾斜傳感器ADIS16209這樣的傳感器系統(tǒng)具有集成度高、規(guī)格全面的特點(diǎn)，采用緊湊型封裝，并且價(jià)格合理，使系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員能夠輕松運(yùn)用自己可能并不熟悉的傳感器技術(shù)，從而將成本和風(fēng)險(xiǎn)降至最低。 發(fā)表于：11/2/2010 基于鋁合金空氣絕緣母線槽的研究 20世紀(jì)90年代后期，我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展較快的沿海地區(qū)及一些較發(fā)達(dá)的內(nèi)陸地區(qū)廣泛采用了環(huán)網(wǎng)結(jié)線及多回路配電的開(kāi)閉所、開(kāi)關(guān)站模式，以優(yōu)化電纜配電電網(wǎng)結(jié)構(gòu)。SF6全絕緣開(kāi)關(guān)柜具有全封閉、免維護(hù)、尺寸小、性能優(yōu)異、安 發(fā)表于：11/2/2010 DRAM價(jià)格跌不停 臺(tái)系DRAM廠茂德公布第3季財(cái)報(bào)，一如市場(chǎng)預(yù)期，第3季在沒(méi)有巨額業(yè)外獲利挹注的情況下，虧損持續(xù)擴(kuò)大，稅后虧損達(dá)新臺(tái)幣38.96億元，以減資后股本計(jì)算，每股稅后虧損1.5元。 發(fā)表于：11/2/2010 ?…150151152153154155156157158159…?
