微波射頻相關文章 Diodes新型直流/直流轉換器提升輕載效率 Diodes公司(Diodes Incorporated) 為了讓電子產品能達到輕載及待機狀態能源效率標準，推出AP65200同步直流/直流降壓轉換器。該轉換器在200mA輕載下的效率可高達96%，即使負載低至20mA仍能維持70%以上的效率。該轉換器具有高集成度，需要很少的外部元件，適合于電視、顯示屏及機頂盒等消費性電子產品內的分布式供電架構。 發表于：1/17/2013 Vishay新款表面貼裝TRANSZORB®雙向TVS具有3kW的高浪涌能力 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用SMC DO-214AB封裝的新系列表面貼裝TRANSZORB®雙向瞬態電壓抑制器(TVS)--- SMC3K。該系列器件在10/1000μs下的浪涌能力達到3kW，可用于汽車和電信應用。 發表于：1/15/2013 電源設計小貼士 49：多層陶瓷電容器常見小缺陷的規避方法 因其小尺寸、低等效串聯電阻(ESR)、低成本、高可靠性和高紋波電流能力，多層陶瓷(MLC) 電容器在電源電子產品中變得極為普遍。一般而言，它們用在電解質電容器 leiu中，以增強系統性能。相比使用電解電容器鋁氧化絕緣材料時相對介電常數為 10 的電解質，MLC 電容器擁有高相對介電常數材料(2000-3000) 的優勢。這一差異很重要，因為電容直接與介電常數相關。在電解質的正端，設置板間隔的氧化鋁厚度小于陶瓷材料，從而帶來更高的電容密度。 發表于：1/15/2013 Vishay Siliconix推出業內最低導通電阻的TrenchFET®功率MOSFET 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款8V和20V N溝道和P溝道TrenchFET®功率MOSFET---Si8424CDB、Si8425DB。這些MOSFET具有業內最低的導通電阻，采用1mm x 1mm x 0.55mm和1.6mm x 1.6mm x 0.6mm的CSP MICRO FOOT®封裝 發表于：1/14/2013 Marvell推出DragonFly NVDRIVE PCIe SSD高速緩存加速器 全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技（Marvell，NASDAQ: MRVL）今日宣布，推出交鑰匙型企業級PCIe SSD高速緩存解決方案Marvell® DragonFly? NVDRIVE，該解決方案具備內置的SSD模塊，擴展了Marvell獲獎的DragonFly NVCACHE和NVRAM適配器產品系列的功能，這兩種適配器產品是去年8月首次發布的。DragonFly NVDRIVE面向大規模互聯網和云計算數據中心，極大地擴展了裸機和虛擬化服務器應用的規模，其中包括Web服務器、OLTP和分析數據庫以及NoSQL和分布式大數據應用。 發表于：1/6/2013 東芝半導體 & 存儲產品公司獲得ISO 14001綜合認證 東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布，其半導體& 存儲產品公司(S&S Co.)的全球運營基地于10月底獲得了ISO 140011綜合認證。 發表于：12/27/2012 WEBENCH工具與光電探測器穩定性 WEBENCH設計器工具擁有強大的軟件算法和可視界面，可在數秒內生成完整的電源、照明和傳感檢測應用。這種功能，可讓用戶在進行設計以前進行系統和供應鏈層面的價值比較。WEBENCH 環境中內嵌了眾多工具，其中之一便是“傳感設計器”的光電二極管部分。本文將專門為您介紹WEBENCH 傳感設計器的嵌入式光電二極管電路穩定性。 發表于：12/26/2012 Vishay推出新款Power Metal Strip®電阻 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出2010外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip®電阻---WSLP2010。該電阻具有2W的高功率等級和0.001Ω的極低阻值，以及0.5%的穩定電阻容差。 發表于：12/20/2012 TriQuint推出具有卓越增益的新氮化鎵晶體管，可使放大器尺寸減小50% 技術創新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司（納斯達克代碼：TQNT），推出四款具有卓越增益和效率，并且非常耐用的新氮化鎵(GaN) HEMT 射頻功率晶體管產品。TriQuint的氮化鎵晶體管可使放大器的尺寸減半，同時改進效率和增益。這些新的氮化鎵晶體管可在直流至6 GHz寬廣的工作頻率上提供30-37W (CW) 射頻輸出功率。它們是商業通信和測試設備系統等類似的寬帶系統應用的理想選擇。 發表于：12/18/2012 TE CONNECTIVITY推出符合RAST標準的新型PCB連接器，支持大部分工業和安全標準 TE Connectivity（TE）今天宣布擴展其符合RAST標準的PCB（印刷電路板）連接器產品系列，以支持大部分工業和家用電器的安全標準。擴展后的產品組合將涵蓋多種尺寸、顏色、焊腳布局和電鍍選擇，新型TE PCB連接器是主要家用電器及其他線對板連接器和控制裝置應用的理想之選。 發表于：12/6/2012 Molex加快用于網絡應用的光學快速轉換電纜組件定購 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司最近推出快速轉換Quick-Turn Line, QTL)電纜組件產品，擴大對數據和電信網絡客戶的支持，提供定制長度光纖電纜組件的快速定購處理和付運。QTL組件將縮短需要定購小至中等批量Molex光纜組件的客戶的交貨時間。 發表于：12/6/2012 基于μC/OS-Ⅱ的超高頻雙協議RFID讀寫器設計 在超高頻段，ISO18000-6標準中的6B多用于交通領域，而6C主要用于物流、生產管理和供應鏈管理領域，二者都是目前常用的標準協議。鑒于此，提出一種同時支持ISO18000-6B和6C雙協議超高頻RFID讀寫器的設計。該設計采用基于專用芯片AS3992的射頻前端模塊和以LM3S8962為主的控制模塊，搭載μC/OS-Ⅱ系統，通過程序進行串口初始化、AS3992驅動、防碰撞算法、CRC校驗和寄存器的讀寫操作等實現對電子標簽的遠距離操作。本系統具有開發簡單、功耗低、體積小、成本低的特點。 發表于：12/3/2012 Marvell DragonFly榮獲2012年最佳商業獎 全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq: MRVL）今日宣布，Marvell®DragonFly? NVRAM SSD加速器當選為最佳商業獎(Best in Biz Award)的年度企業產品銀獎，此獎項是唯一一個由媒體及行業分析師評出的獨立商業獎項。 發表于：11/30/2012 FCI的無屏蔽式AirMax VS2TM連接器為12.5 Gb/s應用確立富有競爭力的行業基準 CI, 一家連接器和互連系統的領先制造商，開發了AirMax VS® (虛擬屏蔽) 連接器系統的高級版本，為12.5 Gb/s數據傳輸速率應用在性價比方面確立了新行業基準。 發表于：11/30/2012 富士通半導體推出帶新的小封裝的超低功耗16Kb FRAM 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布其低功耗鐵電隨機存取存儲器FRAM又添小封裝成員－SON-8封裝的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供標準封裝SOP-8,SON-8是為該產品添加的新型封裝。 發表于：11/28/2012 ?…85868788899091929394…?
