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晶合集成啟動(dòng)赴港IPO
發(fā)表于：8/4/2025 9:33:17 AM
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思特威與晶合集成簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)表于：3/3/2025 10:54:00 PM
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晶合集成28納米邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證
發(fā)表于：10/10/2024 11:17:00 AM
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晶合集成1.8億像素相機(jī)全畫(huà)幅CMOS成功試產(chǎn)
發(fā)表于：8/19/2024 10:35:01 AM
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安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相
發(fā)表于：7/23/2024 8:28:00 AM
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中國(guó)三家芯片代工企業(yè)擠入前十，增速全球第一，美國(guó)芯片影響下滑
發(fā)表于：6/22/2022 11:11:59 PM
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晶合集成科創(chuàng)板IPO獲通過(guò)！
發(fā)表于：3/12/2022 12:24:49 PM
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專(zhuān)注12英寸晶圓代工，晶合集成科創(chuàng)板IPO已問(wèn)詢
發(fā)表于：6/8/2021 5:27:43 AM
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晶合集成擬募資120億新建12英寸晶圓代工產(chǎn)線
發(fā)表于：5/20/2021 5:44:28 AM
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晶合集成科創(chuàng)板IPO獲受理，募資120億建設(shè)12英寸晶圓制造
發(fā)表于：5/13/2021 10:05:16 PM
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晶合集成、芯動(dòng)聯(lián)科...一批半導(dǎo)體企業(yè)擬IPO，已開(kāi)啟上市輔導(dǎo)
發(fā)表于：1/5/2021 6:16:25 AM
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