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一圖看懂新生的Intel代工
發表于：3/13/2024 10:25:59 AM
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比18A高15%，英特爾高管透露英特爾14A節點性能功耗比信息
發表于：3/13/2024 10:25:19 AM
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Intel CEO直言希望為AMD代工：贏得信任 保護IP
發表于：3/5/2024 9:30:36 AM
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富士康造芯，撕掉“代工”標簽
發表于：6/15/2022 9:34:25 AM
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從代工、設計、封測3方面分析臺灣省的芯片實力，真不是吹的
發表于：5/2/2022 9:40:24 PM
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三星3nm良率僅有20%
發表于：4/19/2022 9:41:43 AM
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3季度全球芯片設計、代工、封測前10名
發表于：12/20/2021 9:09:20 PM
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誰在為互聯網企業“代工”造車？
發表于：4/17/2021 5:32:19 PM
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力積電：代工價格暴漲40%！
發表于：3/25/2021 8:43:00 PM
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大摩：英特爾制造重返龍頭希望不大
發表于：12/31/2020 12:39:13 PM
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富士康計劃2月底恢復中國大陸50%生產 3月恢復80%
發表于：2/13/2020 9:33:22 PM
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臺系電子代工廠加速“逃離”大陸，貿易戰的原因？
發表于：6/3/2019 10:26:56 PM
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全球半導體設備2017銷售創新高 韓國奪冠
發表于：4/13/2018 6:00:00 AM
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從DRAM廠轉型晶圓代工，力晶科技業績靠啥翻身
發表于：3/19/2018 3:16:15 PM
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2017年全球IC封測代工營收排行出爐 中國大陸企業表現亮眼
發表于：10/20/2017 6:00:00 AM
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自立門戶后信心大增 三星7nm要超車臺積電
發表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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商務部出手 日月光、矽品合并案起波瀾
發表于：6/8/2017 6:00:00 AM
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中國半導體封裝行業已遠超全球水平？
發表于：5/22/2017 3:32:00 PM
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臺積電崛起之路:創建一流代工模式
發表于：4/27/2017 9:12:00 AM
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如虎添翼 三星第二代10nm制程開發完成
發表于：4/22/2017 6:00:00 AM
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新年“芯”開始 2017半導體行業運勢解讀
發表于：1/21/2017 6:00:00 AM
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富士康再投廣州610億 郭臺銘：不會離開大陸
發表于：12/31/2016 9:36:00 PM
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傳三星有意分拆其晶圓代工業務部門
發表于：12/14/2016 1:14:00 PM
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三星力爭NVIDIA晶圓代工訂單
發表于：8/20/2015 9:30:00 AM
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蘋果供應商沒那么好做了 別羨慕“準女首富”了
發表于：3/16/2015 9:36:00 AM
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ARM發布最新64位處理器 16納米工藝是亮點
發表于：2/5/2015 11:40:42 AM
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業績當靠山 英業達聯發科發燒
發表于：1/27/2015 10:01:22 AM
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角逐14納米FinFET工藝 全球代工戰火再起
發表于：1/14/2015 10:01:45 AM
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大力發展我國集成電路芯片制造業乃當務之急
發表于：9/1/2014 10:02:28 AM
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臺積電IC市場營收超越英特爾 IC代工廠商地位日益顯著
發表于：8/21/2013 3:53:41 PM
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