代工 相關(guān)文章(140篇)
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戴爾年底將在中國大陸率先推出智能手機
發(fā)表于：4/15/2009 9:46:29 AM
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新環(huán)境、新工藝、新挑戰(zhàn)下的FPGA發(fā)展策略
發(fā)表于：4/2/2009 9:44:50 AM
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2008年MEMS廠商排名公布 變化較大
發(fā)表于：3/26/2009 4:24:28 PM
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2008年MEMS廠商排名公布變化較大
發(fā)表于：3/26/2009 2:08:29 PM
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TriQuint亮相深圳IIC 為中國企業(yè)帶來領(lǐng)先的RF解決方案
發(fā)表于：3/16/2009 5:01:06 PM
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IBM與Ramtron簽署FRAM代工協(xié)議
發(fā)表于：2/16/2009 9:50:36 AM
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半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇機會可能在明年才出現(xiàn)
發(fā)表于：2/11/2009 10:15:30 AM
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半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇機會可能在明年才出現(xiàn)
發(fā)表于：2/11/2009 10:15:30 AM
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中國SMT市場發(fā)展之現(xiàn)狀
發(fā)表于：2/9/2009 9:37:01 AM
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中國SMT市場發(fā)展之現(xiàn)狀
發(fā)表于：2/9/2009 9:37:01 AM
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汽車電子元器件倍受追捧
發(fā)表于：2/9/2009 9:08:52 AM
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賽靈思32納米代工大轉(zhuǎn)彎 臺積電入列
發(fā)表于：2/6/2009 9:01:13 AM
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揭秘奇夢達破產(chǎn)內(nèi)幕
發(fā)表于：2/2/2009 4:58:16 PM
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中芯與大唐簽訂兩年戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)表于：1/12/2009 11:40:19 AM
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中芯與大唐簽訂兩年戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)表于：1/12/2009 11:40:19 AM
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玩具廠恐爆倒閉潮 沖擊IC設(shè)計業(yè)
發(fā)表于：12/31/2008 11:12:13 AM
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產(chǎn)業(yè)調(diào)整千載難逢 中國半導(dǎo)體業(yè)者有機會
發(fā)表于：12/25/2008 3:53:41 PM
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燦芯半導(dǎo)體在65nm設(shè)計代工市場上先聲奪人
發(fā)表于：11/28/2008 8:57:09 AM
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比亞迪2億接手寧波中緯半導(dǎo)體資產(chǎn)
發(fā)表于：10/8/2008 9:36:07 AM
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臺積電將在2010年使用28納米芯片加工技術(shù)
發(fā)表于：10/6/2008 3:35:37 PM
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發(fā)表于：10/6/2008 3:35:37 PM
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AMD在京宣布整合CPU與GPU 對抗英特爾
發(fā)表于：9/27/2008 11:07:26 AM
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中國功率器件市場增速放緩MOSFET是亮點
發(fā)表于：9/27/2008 10:13:47 AM
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中國大陸代工廠商勢頭減弱 合并聯(lián)盟為出路
發(fā)表于：9/24/2008 11:32:11 AM
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臺積電贏得AMD代工合同 或明年第二季度開工
發(fā)表于：9/23/2008 8:52:25 AM
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IC Insights：芯片價格將趨于穩(wěn)定
發(fā)表于：9/22/2008 9:12:26 AM
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中芯武漢12寸廠新芯將啟用 為飛索生產(chǎn)NAND
發(fā)表于：9/17/2008 1:49:09 PM
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Spansion與中芯國際洽談43納米代工交易
發(fā)表于：8/25/2008 9:16:44 AM
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Spansion 65納米EcoRAM 下單中芯國際代工
發(fā)表于：8/12/2008 10:36:44 AM
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富士康超負(fù)荷生產(chǎn)iPhone引發(fā)質(zhì)量擔(dān)憂
發(fā)表于：8/6/2008 11:05:39 AM
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