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宏力半導體首度技術論壇，眾客戶積極參與場面爆棚
發表于：9/10/2009 1:42:02 PM
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發表于：9/10/2009 1:42:02 PM
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恒憶不打算擁有12寸廠 將與大廠合作為主
發表于：9/4/2009 3:51:43 PM
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宏力半導體發布0.13微米嵌入式閃存制程
發表于：8/10/2009 10:15:01 AM
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宏力半導體發布先進的0.13微米嵌入式閃存制程
發表于：8/7/2009 10:52:37 PM
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意法半導體（ST）慶祝Nano2012框架協議正式啟動
發表于：7/23/2009 1:27:57 PM
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SpringSoft：打造全球性品牌 深耕專業EDA技術
發表于：7/13/2009 2:20:38 PM
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臺積電簽約6家內地芯片設計廠 爭奪大陸訂單
發表于：7/9/2009 9:06:44 AM
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瞄準客制芯片需求，思源、聯華合力65納米制程設計套件
發表于：4/30/2009 9:33:47 AM
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思源科技與聯華電子提供65奈米制程設計套件 支持客制芯片設計
發表于：4/28/2009 7:25:48 PM
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發表于：4/28/2009 4:47:11 PM
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中國總部喜遷新址，Atmel CTO暢談未來成長與核心優勢
發表于：4/2/2009 9:16:10 AM
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Xilinx: FPGA今年會得到更多增長機會
發表于：2/27/2009 2:17:46 PM
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40nm FPGA搶灘登陸 ASIC尚能飯否？
發表于：2/27/2009 1:56:00 PM
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平板電視將成FPGA應用增長最快領域
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旺宏與億而得開發0.5微米高壓邏輯制程平臺
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KLA-TENCOR全新控片檢測系統SURFSCAN SP2XP出世
發表于：9/25/2008 10:37:39 AM
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KLA-TENCOR 推出全新控片檢測系統 SURFSCAN SP2XP，可加快 4Xnm以上的芯片生產和 3Xnm 以下的芯片
發表于：9/5/2008 11:52:15 AM
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奧運開幕式搖擺火炬宣告MEMS新時代來臨
發表于：8/13/2008 10:59:28 AM
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代工業前景看談 特許執著推進45nm制程
發表于：7/30/2008 9:20:40 AM
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優化電子制程 提升中國汽車電子的核心競爭力
發表于：7/25/2008 4:10:24 PM
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意法半導體（ST）推出250A功率MOSFET，封裝和制程同步升級，提高電機驅動能效
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KLA-TENCOR 針對科學與太陽能測量需求推出新型 P-6 表面輪廓儀系統
發表于：7/18/2008 9:16:33 AM
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KLA-Tencor 推出可解決二次成像挑戰的首款計算光刻機
發表于：7/15/2008 8:40:58 AM
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KLA-Tencor 在新加坡的新廠房將成為區域性擴張的基礎
發表于：5/21/2008 9:33:29 AM
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康寧推出先進顯示器專用的Jade玻璃
發表于：1/14/2008 2:33:28 PM
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應用材料公司推出UVision 3系統設定亮場檢測靈敏度和生產力的新基準
發表于：11/29/2007 11:22:19 AM
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臺積電將建立12寸晶圓級封裝技術與產能
發表于：8/21/2007 9:35:53 AM
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