全球晶圓" title="晶圓">晶圓代工龍頭臺積電" title="臺積電">臺積電表示，該公司董事會已核準資本預算5,980萬美元，建立12寸晶圓級封裝(Wafer Level?Package)技術與產能。?
臺積電董事會并核準資本預算2,280萬美元，將原本每月可生產12,600片八寸晶圓的0.18微米邏輯制程" title="制程">制程產能，轉換升級為每月可生產11,100片八寸晶圓的高壓(High?Voltage)、射頻(RF)及雙載子互補式金氧半導體(BiCMOS)制程產能。?
臺積電在新聞稿中指出，晶圓級" title="晶圓級">晶圓級封裝技術" title="封裝技術">封裝技術可有效縮小終端產品尺寸，同時提升公司與客戶的市場競爭力。?
臺積電董事會也通過上半年財報，合并營收達1,398.15億臺幣，凈利則為443.23億。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。