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看好封裝材料，聯茂進軍半導體封裝基板市場
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射頻器件成長在即，卓勝微前3季度凈利潤同比增長122%
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總投資225億元，臨港新片區“東方芯港”集成電路綜合性產業基地正式啟動
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5000億的豪賭，存儲芯片亂象如何破局
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半導體行業景氣度較高，華峰測控前三季度營收凈利雙雙增長
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注冊資本1.2億美元！全球第七大半導體封測項目按下啟動鍵
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芯片巨頭深入探索封裝技術，先進封裝未來可期
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總投資9億元的半導體材料項目開工
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三星今年訂購了9臺EUV光刻機，李在镕跑ASML總部去催貨
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意法半導體公布2020年第三季度財報
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ARM陣營打破壟斷局面，Intel市值暴跌1500億
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汽車電子混戰，手拿一副好牌的華為該怎么玩
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造芯片，先拿地，芯片廠如何才能不爛尾
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專注碳化硅半導體，瞻芯電子獲過億元融資
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臺積電業績新高 挑戰者仍在挑戰
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左手出售右手收購，英特爾能否保住巨頭地位
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南京集成電路大學正式揭牌，如何培養半導體人才
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5G小基站芯片公司比科奇獲數億元A輪融資
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日本半導體制造設備9月銷售額同比增長8.7％
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芯片龍頭閃崩跌停：股民直呼懷疑人生
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浙江賽晶亞太、徐州鑫晶半導體……這些半導體項目迎來新進展
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分拆進入倒計時，IBM的路在何方
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大并購：SK海力士90億美元收購英特爾NAND業務 今年以來半導體產業第三筆,大收購案
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發改委回應芯片爛尾：將通報問責！
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臺積電一騎絕塵，今年量產5nm，明年就輪到3nm
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廣東投入4000億，確定半導體產業未來五年規劃及核心
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IGBT市場由歐美日韓把持，國內企業或進入加速模式
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首片國產 6英寸碳化硅晶圓產品發布, 在上海
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后摩爾定律時代的新救星, 芯原戴偉民詳解半導體新技術Chiplet
發表于：10/18/2020 12:53:56 PM
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