新思科技 相關文章(177篇)
-
新思科技以光電統一芯片設計解決方案支持GF Fotonix?新平臺
發表于：3/13/2022 11:40:54 PM
-
新思科技與GlobalFoundries加強合作，以光電統一芯片設計解決方案支持GF Fotonix?新平臺
發表于：3/13/2022 7:41:29 PM
-
新思科技DSO.ai助力三星移動芯片實現自主設計
發表于：1/30/2022 3:35:11 PM
-
新思科技與達索系統通力合作，打造業界首個整體照明設計平臺
發表于：1/30/2022 3:12:30 PM
-
新思科技任命葛群為中國區董事長及總裁
發表于：12/23/2021 7:41:00 PM
-
新思科技3DIC Compiler通過三星多裸晶芯片集成流程認證，助力2.5D和3D IC設計
發表于：12/8/2021 9:18:47 PM
-
新思科技旗艦產品 Fusion Compiler助力客戶實現超 500 次流片，行業領先優勢進一步擴大
發表于：12/7/2021 11:40:55 AM
-
新思科技完整EDA流程率先獲得三星4LPP工藝認證
發表于：12/2/2021 9:01:20 PM
-
BSIMM12揭示軟件開發企業安全實踐新趨勢
發表于：11/26/2021 5:27:00 PM
-
GF攜手新思科技提供首個符合云標準和面向ASIL-D設計的汽車參考流程
發表于：11/9/2021 8:08:32 PM
-
新思科技PrimeLib統一庫表征和驗證解決方案獲三星5nm、4nm和3nm工藝認證
發表于：11/3/2021 9:43:29 PM
-
新思科技與臺積公司拓展戰略技術合作，為下一代高性能計算設計提供3D系統集成解決方案
發表于：11/1/2021 8:48:02 PM
-
EDA進入AI設計新紀元：新思科技、Cadence、谷歌和英偉達開始借助AI進行復雜芯片設計
發表于：10/9/2021 2:56:29 PM
-
2021新思科技開發者大會：攬數字芯光，話未來芯愿
發表于：9/29/2021 9:47:00 AM
-
新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務關鍵型IC設計超收斂
發表于：9/14/2021 11:43:25 AM
-
新思科技舉辦“聯合創新數字未來”研討會，聚力創芯，共抵數字未來
發表于：8/31/2021 1:17:33 PM
-
芯和半導體聯合新思科技業界首發， 前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
發表于：8/30/2021 9:47:59 PM
-
新思科技舉辦“聯合創新數字未來”研討會，聚力創芯，共抵數字未來
發表于：8/30/2021 12:24:21 AM
-
新思科技實現硬件仿真性能突破
發表于：5/27/2021 2:54:15 PM
-
新思科技完成對MorethanIP的收購
發表于：5/16/2021 12:50:48 AM
-
新思科技推出PrimeSim Continuum解決方案，加速存儲器、AI、汽車和5G應用高收斂IC設計
發表于：5/6/2021 2:29:00 PM
-
新思科技擴展DesignWare安全和處理器IP方案，應對車載設計中信息與功能安全需求
發表于：4/28/2021 10:35:00 AM
-
揭秘20000個VCS任務背后的“搬桌子”系列故事
發表于：4/14/2021 1:18:44 PM
-
新思科技分析汽車無鑰匙進入系統攻擊
發表于：3/26/2021 10:46:18 PM
-
新思科技軟件組成分析解決方案幫助企業保護開源資源
發表于：3/21/2021 10:53:13 PM
-
新思科技與芯耀輝在IP產品領域達成戰略合作伙伴關系
發表于：3/16/2021 10:14:00 AM
-
芯行紀為中國市場提供新思科技Tweaker系列產品
發表于：3/5/2021 10:20:54 AM
-
原新思科技、英特爾副總裁加盟這家國產芯片公司
發表于：1/20/2021 6:20:03 AM
-
新思科技再次獲得Forrester Wave認可 被評為靜態應用安全測試領導者
發表于：1/16/2021 8:30:28 PM
-
新思科技與三星開展合作，釋放三星在最先進節點工藝優勢
發表于：1/13/2021 12:07:45 AM
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統工程研究所版權所有 京ICP備10017138號-2