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新思科技助力OPPO自研芯片全流程設計，并提供軟件安全解決方案
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新思科技聚焦開源治理 助力提升中國開源產業安全及合規水平
發表于：7/2/2022 9:43:03 PM
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“熱啟動”讓效率加倍，DSO.ai持續引領AI設計芯片新紀元
發表于：6/30/2022 9:47:12 AM
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是德科技與新思科技共同合作，支持臺積電 N6RF 設計參考流程
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突發！新思科技被調查，涉嫌向華為、中芯國際提供技術
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新思科技推出全新DesignDash設計優化解決方案，開啟更智能的SoC設計新時代
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外媒稱EDA巨頭新思科技被美國商務部調查
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新思科技新增CODE V和LightTools的互操作功能，提升光學產品開發效率
發表于：3/23/2022 10:25:48 PM
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新思科技以光電統一芯片設計解決方案支持GF Fotonix?新平臺
發表于：3/13/2022 11:40:54 PM
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新思科技與GlobalFoundries加強合作，以光電統一芯片設計解決方案支持GF Fotonix?新平臺
發表于：3/13/2022 7:41:29 PM
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新思科技DSO.ai助力三星移動芯片實現自主設計
發表于：1/30/2022 3:35:11 PM
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新思科技與達索系統通力合作，打造業界首個整體照明設計平臺
發表于：1/30/2022 3:12:30 PM
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新思科技任命葛群為中國區董事長及總裁
發表于：12/23/2021 7:41:00 PM
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新思科技3DIC Compiler通過三星多裸晶芯片集成流程認證，助力2.5D和3D IC設計
發表于：12/8/2021 9:18:47 PM
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新思科技旗艦產品 Fusion Compiler助力客戶實現超 500 次流片，行業領先優勢進一步擴大
發表于：12/7/2021 11:40:55 AM
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新思科技完整EDA流程率先獲得三星4LPP工藝認證
發表于：12/2/2021 9:01:20 PM
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BSIMM12揭示軟件開發企業安全實踐新趨勢
發表于：11/26/2021 5:27:00 PM
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GF攜手新思科技提供首個符合云標準和面向ASIL-D設計的汽車參考流程
發表于：11/9/2021 8:08:32 PM
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新思科技PrimeLib統一庫表征和驗證解決方案獲三星5nm、4nm和3nm工藝認證
發表于：11/3/2021 9:43:29 PM
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新思科技與臺積公司拓展戰略技術合作，為下一代高性能計算設計提供3D系統集成解決方案
發表于：11/1/2021 8:48:02 PM
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EDA進入AI設計新紀元：新思科技、Cadence、谷歌和英偉達開始借助AI進行復雜芯片設計
發表于：10/9/2021 2:56:29 PM
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2021新思科技開發者大會：攬數字芯光，話未來芯愿
發表于：9/29/2021 9:47:00 AM
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新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務關鍵型IC設計超收斂
發表于：9/14/2021 11:43:25 AM
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新思科技舉辦“聯合創新數字未來”研討會，聚力創芯，共抵數字未來
發表于：8/31/2021 1:17:33 PM
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芯和半導體聯合新思科技業界首發， 前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
發表于：8/30/2021 9:47:59 PM
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新思科技舉辦“聯合創新數字未來”研討會，聚力創芯，共抵數字未來
發表于：8/30/2021 12:24:21 AM
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新思科技實現硬件仿真性能突破
發表于：5/27/2021 2:54:15 PM
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新思科技完成對MorethanIP的收購
發表于：5/16/2021 12:50:48 AM
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新思科技推出PrimeSim Continuum解決方案，加速存儲器、AI、汽車和5G應用高收斂IC設計
發表于：5/6/2021 2:29:00 PM
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新思科技擴展DesignWare安全和處理器IP方案，應對車載設計中信息與功能安全需求
發表于：4/28/2021 10:35:00 AM
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