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應用材料公司全新技術助力領先的碳化硅芯片制造商加速向 200毫米晶圓轉型并提升芯片性能和電源效率
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總投資175億的碳化硅項目或將落地山西
發表于：8/27/2021 1:36:34 PM
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最全統計：碳化硅項目104個、氮化硅GaN項目43個
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碳化硅邁入新時代
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基本半導體碳化硅功率模塊裝車測試發車儀式在深圳舉行
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意法半導體制造首批200mm碳化硅晶圓
發表于：7/28/2021 8:41:00 PM
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Microchip推出業界耐固性最強的碳化硅功率解決方案，取代硅IGBT， 現已提供1700V版本
發表于：7/28/2021 8:27:00 PM
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硅晶體管創新還有可能嗎？
發表于：7/26/2021 1:13:51 PM
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晶盛機電：第三代半導體材料碳化硅的研發取得關鍵進展
發表于：7/21/2021 11:02:40 PM
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露笑科技有何底氣押寶半導體碳化硅？
發表于：7/15/2021 3:50:39 PM
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Microchip與貿澤合作推出新電子書 探索未來的汽車設計與制造
發表于：7/9/2021 5:32:00 PM
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國內首條碳化硅垂直整合生產線來了！第三代半導體成風口
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突破：100毫米氧化鎵晶圓全球首次成功量產
發表于：6/23/2021 9:30:20 PM
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英飛凌：汽車半導體助力電動化、智能化、網聯化發展
發表于：6/13/2021 4:37:01 PM
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碳化硅龍頭山東天岳：兩家客戶抬進科創板？
發表于：6/5/2021 9:44:22 PM
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總投資100億元，合肥這個碳化硅工廠進入設備安裝調試階段
發表于：6/2/2021 2:54:39 PM
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天岳先進科創板IPO獲受理，募資20億元投建于碳化硅半導體材料項目
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2億砸出一個半導體項目，澤華電子發力第三代半導體碳化硅封裝產線
發表于：6/1/2021 11:06:03 PM
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三年虧損超8億，天岳先進科創板IPO如何突圍？
發表于：6/1/2021 6:35:00 PM
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國有企業十大數字技術成果發布，涉及EDA、存儲、第三代半導體等;
發表于：5/2/2021 5:07:17 PM
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科銳推出多款碳化硅基氮化鎵器件，助力大型雷達加速發展
發表于：4/19/2021 9:31:11 PM
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碳化硅技術如何變革汽車車載充電
發表于：4/16/2021 8:22:21 PM
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東尼電子：擬投建年產12萬片碳化硅半導體材料項目
發表于：4/13/2021 1:27:55 PM
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中國中車子公司正式交付全球首列全碳化硅永磁直驅列車
發表于：3/31/2021 10:19:34 AM
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國內碳化硅產業鏈！
發表于：3/28/2021 8:12:11 PM
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聚焦碳化硅業務，露笑科技剝離非主營業務
發表于：3/26/2021 1:57:06 PM
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東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊，有助于提升工業設備效率和小型化
發表于：2/26/2021 9:54:00 AM
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年產8萬片芯片，總投資20億元的碳化硅項目落地新疆昌吉
發表于：2/25/2021 1:13:50 PM
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碳化硅（SiC) 迎來爆發！
發表于：2/1/2021 3:47:12 PM
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專注碳化硅研發生產，這個第三代半導體產業項目迎來新進展
發表于：2/1/2021 2:00:26 PM
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