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高通發布QCA4012芯片 加速布局低功耗智能家居
發表于：6/7/2016 6:00:00 AM
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高通 以超前設計打造物聯網連接技術
發表于：6/7/2016 5:00:00 AM
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小米：“小米芯”萬事俱備 只欠東風！
發表于：6/6/2016 9:14:00 AM
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高通發布QCA4012芯片 布局低功耗智能家居
發表于：6/6/2016 6:00:00 AM
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半導體龍頭紛紛布局 物聯網或成下個爆發點
發表于：6/3/2016 6:00:00 AM
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2016年智能電視主流芯片揭秘
發表于：6/3/2016 6:00:00 AM
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唯“芯”論真的好嗎 高通驍龍652能否進入旗艦市場
發表于：6/3/2016 6:00:00 AM
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高通處理器里那個“安全地帶”其實很危險
發表于：6/3/2016 6:00:00 AM
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高通推出三頻基帶芯片以應付未來龐大網絡需求
發表于：6/2/2016 5:00:00 AM
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分析 高通發布可穿戴處理器Wear 1100意圖何在
發表于：6/1/2016 6:00:00 AM
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高通將發力中國 其它處理器廠商反應異常
發表于：6/1/2016 6:00:00 AM
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高通Wear 1100可穿戴設備處理器性能參數詳解
發表于：6/1/2016 6:00:00 AM
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安卓市占8成高通再推新穿戴芯片
發表于：6/1/2016 5:00:00 AM
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高通為穿戴式裝置帶來更具效率的芯片
發表于：6/1/2016 5:00:00 AM
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全球望迎5G時代 新一代信息技術或將爆發
發表于：5/31/2016 6:00:00 AM
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高通副總裁 5G時代很快會來臨
發表于：5/31/2016 5:00:00 AM
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物聯網專利數排名 高通第一 英特爾第二
發表于：5/30/2016 9:30:00 AM
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2016年Q1全球22家半導體企業財報匯總
發表于：5/30/2016 9:12:00 AM
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中國加強技術控制 高通生產定制芯片
發表于：5/30/2016 6:00:00 AM
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高通總裁Derek 需有機制防范創新面臨的風險
發表于：5/30/2016 5:00:00 AM
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高通明年將通過合資公司為中國市場生產定制芯片
發表于：5/30/2016 5:00:00 AM
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高通總裁阿博利 數據中心呼喚定制化處理器
發表于：5/27/2016 6:00:00 AM
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大廠力促服務器加速器互連接口標準化
發表于：5/27/2016 5:00:00 AM
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與驍龍820形成互補的次旗艦處理器 驍龍652的發展史
發表于：5/26/2016 6:00:00 AM
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芯片業遭雙重打擊 經濟低迷技術難突破
發表于：5/26/2016 5:00:00 AM
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與Intel爭中國市場 華芯通試水服務器芯片國產化
發表于：5/26/2016 5:00:00 AM
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高通150億美元出手Xilinx 賽靈思謠傳要被并、股價飆近6%
發表于：5/26/2016 5:00:00 AM
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高通搶手機芯片產能 CEO親上陣
發表于：5/25/2016 5:00:00 AM
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世界知識產權組織公布去年專利數 華為超越高通居首
發表于：5/23/2016 11:39:00 AM
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展訊的蛻變之路 與高通 聯發科三足鼎立
發表于：5/19/2016 5:00:00 AM
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