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高通開發動態無線充電技術 電動車可邊開邊充電
發表于：3/2/2016 8:00:00 AM
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全球手機芯片多核大戰開啟 聯發科海思展訊開戰 高通反擊
發表于：3/2/2016 8:00:00 AM
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廉價手機幕后推手聯發科技的煩惱
發表于：3/1/2016 8:00:00 AM
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聯合諾基亞高通 華為把TD-LTE變成家庭“最后一公里”
發表于：2/29/2016 8:00:00 AM
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iPhone7s基帶芯片曝光 下載速率超高 支持全網通
發表于：2/29/2016 8:00:00 AM
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小米5/華為Mate8對比 與麒麟950無明顯差距
發表于：2/29/2016 7:00:00 AM
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高通這次變聰明了 推820lite版是小米和高通的雙贏
發表于：2/29/2016 7:00:00 AM
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iPhone 7s基帶芯片首曝 或將由三星代工
發表于：2/26/2016 8:00:00 AM
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高通愛立信強強聯手 中國通信設備商倍感壓力
發表于：2/25/2016 7:00:00 AM
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5G發展關鍵 成本 成本 成本
發表于：2/25/2016 7:00:00 AM
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高通走出營運低潮 未來前景看好
發表于：2/24/2016 8:00:00 AM
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高通 5G并不僅僅是飛漲的網速 推出宜早不宜遲
發表于：2/24/2016 7:00:00 AM
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一大批汽車廠商參展MWC 取悅科技產品買家
發表于：2/23/2016 11:19:00 AM
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高通加速轉型步伐新領域 絕地反攻前景難料
發表于：2/23/2016 8:00:00 AM
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搶穿戴商機 高通再推新芯片
發表于：2/23/2016 8:00:00 AM
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中國手機五強抱團高通 新專利授權協議簽約接近尾聲
發表于：2/22/2016 9:19:00 AM
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瞄準穿戴商機 高通再推新芯片
發表于：2/22/2016 9:15:00 AM
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VoLTE芯片測試對比 高通VS聯發科VS海思
發表于：2/22/2016 8:00:00 AM
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高通將未授權頻譜導入5G網絡技術
發表于：2/22/2016 8:00:00 AM
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高通驍龍820上半年可望出現手機爆發潮
發表于：2/22/2016 8:00:00 AM
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三星聯合高通開發小基站技術 改善繁忙區信號
發表于：2/22/2016 8:00:00 AM
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微軟高通英特爾成立統一物聯網標準組織
發表于：2/22/2016 8:00:00 AM
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發表于：2/22/2016 7:00:00 AM
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高通1Q16財報出爐 凈利潤下滑24% 第二財季展望未達預期
發表于：2/19/2016 8:00:00 AM
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高通強化移動支付安全 擴大穿戴裝置市場
發表于：2/19/2016 8:00:00 AM
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嵌入式WiFi芯片尚未興起價格競爭已先開始 MCU企業再不醒悟就晚了
發表于：2/19/2016 7:00:00 AM
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高通以24億美元收購CSR布局物聯網
發表于：2/18/2016 8:00:00 AM
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與高通市場抗衡 三星更新中端處理器
發表于：2/18/2016 8:00:00 AM
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發表于：2/18/2016 7:00:00 AM
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高通攜手貴州開發ARM架構服務器芯片對雙方的好處有哪些
發表于：2/18/2016 7:00:00 AM
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