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霸氣 加拿大人研發出可折疊的柔性全息智能機
發表于：5/9/2016 5:00:00 AM
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高通API代碼惹的禍 百萬安卓設備受威脅
發表于：5/9/2016 3:00:00 AM
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英特爾退出只是開始 手機芯片市場還會繼續“踢人”
發表于：5/6/2016 5:00:00 AM
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高通發布深度學習SDK讓智能設備更有AI
發表于：5/4/2016 5:00:00 AM
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高通推出深度學習SDK
發表于：5/4/2016 3:00:00 AM
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加速布局物聯網領域 高通能否復制移動互聯網時代的輝煌
發表于：5/4/2016 3:00:00 AM
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高通英特爾爭推 物聯網平臺解決方案
發表于：5/4/2016 3:00:00 AM
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芯片業普遍慘淡 但三星表現繼續好于對手
發表于：4/29/2016 5:00:00 AM
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2016 高通在中國還有很多事要做
發表于：4/29/2016 3:00:00 AM
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電池續航左右無人機風向
發表于：4/29/2016 3:00:00 AM
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下一代手機處理器前瞻 聯發科實用 海思保守 高通核數翻倍
發表于：4/29/2016 3:00:00 AM
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手機市場邁入成熟期 高通力推VR芯片并開放測試
發表于：4/28/2016 8:00:00 AM
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蘋果營收13年來首次出現下滑 股價上演自由落體運動
發表于：4/28/2016 8:00:00 AM
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高通澄清Quick Charge電壓問題 由廠商決定
發表于：4/27/2016 8:00:00 AM
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中芯國際獲利新高 被專家潑冷水
發表于：4/26/2016 9:18:00 AM
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高通稱手機廠商可以自己決定快充技術的電壓值
發表于：4/26/2016 8:00:00 AM
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高通CEO暗示iPhone 7或改用英特爾Modem
發表于：4/25/2016 8:00:00 AM
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登上高通的“大船” 國內手機商揚帆出海
發表于：4/25/2016 7:00:00 AM
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高通 中國移動市場勢頭強勁
發表于：4/25/2016 7:00:00 AM
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高通和海信簽訂3G/4G 中國專利許可協議
發表于：4/22/2016 9:32:00 AM
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英特爾移動業務低迷 參考聯發科路線或有解
發表于：4/22/2016 8:00:00 AM
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三星10nm制程高通驍龍830處理器或今年發布
發表于：4/21/2016 9:18:00 AM
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是德科技 UXM 高通驍龍? X16 LTE芯片組
發表于：4/20/2016 8:12:00 PM
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微軟泄密 高通研發驍龍830芯片明年上市
發表于：4/20/2016 8:00:00 AM
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高通驍龍830傳年內發表 首發機Q1現身
發表于：4/20/2016 8:00:00 AM
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高通研發驍龍830芯片遭微軟泄密 明年上市
發表于：4/19/2016 9:30:00 AM
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為什么中國手機走不出高通的如來佛掌
發表于：4/19/2016 8:00:00 AM
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高通稅比中 韓貴 臺手機廠當凱子
發表于：4/18/2016 8:00:00 AM
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iphone 7電池容量又有新驚喜
發表于：4/16/2016 8:00:00 AM
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開啟應用新天地 高通跨足智慧照明市場
發表于：4/15/2016 7:00:00 AM
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