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高通英特爾齊換帥 盤點近3年換了CEO的半導體廠商們
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高通“反授權”取消 手機業發展模式將顛覆？
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高通案細節：調查源于美國企業舉報
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高通的苦澀：打擊不在罰款 而在商模
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高通壟斷案以61億元罰款結案 小米受沖擊最大
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三星亮劍拋棄驍龍810 挑戰高通芯片帝國
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芯片競爭日趨升級 三星或將與高通“翻臉”
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十問高通案：意義大問題猶存 合則兩利斗則兩傷
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發改委向高通開出近10億美元反壟斷罰單
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美IEEE調整規章：高通將不能按整機收取專利費
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三星欲借自主芯片實現差異化 或直接叫板高通
發表于：2/10/2015 10:40:27 AM
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高通正試圖將驍龍芯片推向新平臺—機器人
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CNET：10億美元反壟斷罰款將利好高通
發表于：2/10/2015 10:02:14 AM
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聯發科“大鯨魚”戰略：CDMA芯片挑戰高通
發表于：2/10/2015 9:58:31 AM
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瑞銀：聯發科今年欲搶占4G市場一半份額
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臺積電拒降價高通轉單三星
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趁高通“虛” 聯發科強勢逆襲
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IC設計并購潮 龍芯收購AMD之后下一個是誰？
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聯發科首款CDMA制式SoC揭秘 4G全面火拼高通
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三星回歸之作：Galaxy 6將如何驚艷世界？
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飛思卡爾物聯網產業思維——敢開放才會贏
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蘋果A9芯片確定由三星代工 14nm工藝
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高通或已解決驍龍810芯片過熱問題
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小米愛立信再撕X 全球專利戰硝煙彌漫
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聯發科進軍美國不容易 國產手機多用高通芯片進軍海外
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