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中國躋身5G商用第一陣營
發表于：12/28/2017 5:00:00 AM
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高通5G具前瞻優勢 與產業鏈共同加速5G進程
發表于：12/28/2017 5:00:00 AM
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臺積電明年將負責生產高通驍龍855芯片
發表于：12/28/2017 5:00:00 AM
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后年的驍龍855高通可能放棄三星選擇與臺積電合作
發表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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臺積電7納米領先 助益明年營運
發表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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臺積電獲驍龍855代工 明年年底可量產
發表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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高通否決博通提名的11位董事候選人
發表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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高通驍龍855芯片將采用臺積電7納米工藝
發表于：12/26/2017 5:00:00 AM
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驍龍845跑分曝光 漲幅驚人
發表于：12/26/2017 5:00:00 AM
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高通以5G優勢專利技術做產業鏈的賦能者
發表于：12/26/2017 5:00:00 AM
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5G標準第一版將在明年6月份出臺
發表于：12/25/2017 5:00:00 AM
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5G標準誕生背后：中國已從通訊業跟隨者變引領者
發表于：12/24/2017 5:00:00 AM
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5G 首個關鍵標準誕生 2018 年 Q3 全球第一版本將確定
發表于：12/22/2017 5:00:00 AM
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中國企業能否成為5G時代的領跑者
發表于：12/22/2017 5:00:00 AM
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5G物聯網試驗網正式啟動 上海建設全球科創中心又進一步
發表于：12/21/2017 5:00:00 AM
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智能芯片給生活帶來怎樣變化
發表于：12/20/2017 5:00:00 AM
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2017年AI芯片行業十大事件
發表于：12/20/2017 5:00:00 AM
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5G發展的重要難題是理解機會規模大小
發表于：12/20/2017 5:00:00 AM
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明年或只有iPhone處理器采用7nm制程
發表于：12/20/2017 5:00:00 AM
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高通領先優勢助推5G 與產業鏈伙伴合作共贏
發表于：12/20/2017 5:00:00 AM
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5G專利競爭升級 中國企業競相加大投入
發表于：12/20/2017 5:00:00 AM
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從中國芯到中國造 另一個隱形戰場
發表于：12/19/2017 5:00:00 AM
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青島芯谷?美國高通?歌爾聯合創新中心將成立
發表于：12/19/2017 5:00:00 AM
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高通通過“行賄”獨家向蘋果供應芯片 或遭歐盟罰款
發表于：12/19/2017 5:00:00 AM
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谷歌、高通發力：手機要全面摒棄耳機接口
發表于：12/18/2017 6:00:00 AM
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中國發布快充標準 只有符合這些條件才算快充
發表于：12/18/2017 6:00:00 AM
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高通Snapdragon 845芯片
發表于：12/17/2017 5:00:00 AM
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業界預測：2018年將有8億臺智能手機支持AR
發表于：12/16/2017 6:00:00 AM
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中移動:展訊SC9853I性能表現優于聯發科P23
發表于：12/14/2017 5:00:00 AM
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博通收購高通新進展:博通已向SEC提交了初步代理文件
發表于：12/13/2017 10:02:53 AM
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