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云棲大會正式開幕 3D打印人造肌肉
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高通與谷歌 Android One合作伙伴簽署3G和4G專利許可協議
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OV手足線下競爭愈演愈烈 知己知彼相互揭短
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臺積電擘劃2022年藍圖
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高通向歐盟讓步380億美元收購NXP有望獲批
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高通CEO信心滿滿：專利訴訟必將擊敗蘋果
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Wi-Fi聯盟菲格諾：Wi-Fi將與5G相融
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快充標準統一前夜 如何解決協議兼容性難題
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5G 時代最“有感”應用，車聯網進入黃金發展期
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莫大康：中國興建28納米及以下代工生產線的思考
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高通5G科學家徐晧回國推動5G和AI
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競爭激烈!臺積電中芯搶高通芯片訂單
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高通為什么這么狠 敢跟蘋果叫板 得力于兩點
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高通布局汽車領域 芯片市場再起波瀾
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華為AI芯片落地 三大領域開啟“芯”旅程
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臺積電擠掉SMIC，搶下高通70%以上電源管理芯片訂單
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汽車芯片正在成為半導體廠商爭奪的關鍵
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臺積電斬獲高通70%以上電源管理芯片訂單
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中國芯欲借人工智能逆襲
發表于：9/25/2017 5:00:00 AM
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臺積電獲高通七成以上電源管理芯片訂單
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從三星S9看：什么是模塊手機
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聯發科發力基帶：年底完成5G芯片
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高通和諾基亞共推5G NR大規模部署
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高通預測：5G手機將提前到2019年發布
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