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韓國法院駁回高通上訴 需調整芯片授權行為
發表于：9/6/2017 5:00:00 AM
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高通推出5G車聯網芯片
發表于：9/6/2017 5:00:00 AM
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高通研發車載網聯芯片集9150 C-V2X
發表于：9/5/2017 3:30:15 PM
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驍龍835支持Note8部分地區版本
發表于：9/5/2017 6:00:00 AM
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站在5G大門口 重新認識高通的三組基因
發表于：9/5/2017 5:00:00 AM
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高通驍龍670明年Q1量產 聯發科可還安好
發表于：9/4/2017 6:00:00 AM
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說“芯”事：半導體企業TOP 20分布觀察
發表于：9/4/2017 5:00:00 AM
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華為AI芯片重磅來襲
發表于：9/1/2017 5:00:00 AM
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手機芯片中端市場誰主沉浮
發表于：9/1/2017 5:00:00 AM
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驍龍670處理器曝光 10nm工藝性能大幅提升
發表于：8/31/2017 2:04:43 PM
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緊抓AI“芯”未來
發表于：8/31/2017 5:00:00 AM
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愛立信打造LAA動態網絡環境最快速度無線網
發表于：8/31/2017 5:00:00 AM
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三強同時發力 手機芯片中端市場誰主沉浮
發表于：8/31/2017 5:00:00 AM
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高通在不斷試錯中創新
發表于：8/29/2017 5:00:00 AM
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高通：做多聯網設備是未來30年目標
發表于：8/29/2017 5:00:00 AM
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中國半導體產業恐因這原因
發表于：8/28/2017 5:00:00 AM
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高通申請初步禁令
發表于：8/28/2017 5:00:00 AM
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高通在人工智能領域有啥野心
發表于：8/27/2017 5:00:00 AM
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李儼：5G技術將助力AI智慧城市的打造
發表于：8/25/2017 5:00:00 AM
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高通臺積電開發3D深度傳感技術
發表于：8/25/2017 5:00:00 AM
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魅藍新機試水高通芯片
發表于：8/25/2017 5:00:00 AM
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蘋果再一次拋棄高通
發表于：8/25/2017 5:00:00 AM
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雄安建設5G創新示范網
發表于：8/24/2017 5:00:00 AM
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高通聯合臺積電開發3D深度傳感技術
發表于：8/24/2017 5:00:00 AM
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抗議7nm轉產臺積電 三星手機將減少使用高通芯片
發表于：8/24/2017 5:00:00 AM
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高通創造專利付出巨大艱辛
發表于：8/24/2017 5:00:00 AM
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高通聯手臺積電等臺廠搶進3D傳感市場
發表于：8/23/2017 5:00:00 AM
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高通中國專家拿下3GPP RAN1主席
發表于：8/23/2017 5:00:00 AM
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恨臺積電奪單 傳三星 S9 減少用驍龍芯片
發表于：8/23/2017 5:00:00 AM
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