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5G：我覺得你們喊的不夠大聲
發表于：1/3/2023 9:10:08 PM
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高通掀起價格戰，聯發科危險了？
發表于：1/3/2023 10:57:37 AM
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高通：5G手機背后的網絡設計到底有多難？
發表于：1/2/2023 11:03:58 AM
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雙驍龍雙旗艦 Redmi K60性能宇宙硬核來襲
發表于：1/1/2023 9:39:40 AM
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請回答2022：芯片寒冬何時休？
發表于：12/30/2022 1:31:43 PM
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3nm芯片蘋果都用不起，那2nm、1nm芯片，還要研究么？
發表于：12/30/2022 1:28:08 PM
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ARM的傲慢得到報應，中國芯片遠離，如今連美國芯片也拋棄它了
發表于：12/27/2022 8:05:05 AM
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iPhone芯變？蘋果留不住芯片高手
發表于：12/26/2022 9:24:39 PM
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高通看好RISC-V前景，暗諷Arm已過時
發表于：12/18/2022 9:17:22 AM
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高通助力西門子開發基于5G企業專網的智能樓宇自動化解決方案
發表于：12/11/2022 9:40:12 PM
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高通（上）：安卓手機的幕后“大佬”
發表于：12/10/2022 9:26:52 AM
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美國的目的達到了？40多家供應商，和臺積電一起赴美
發表于：12/6/2022 9:08:22 AM
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高通出題，安卓陣營半年一考
發表于：12/2/2022 12:50:22 PM
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3nm芯片之爭，牽一發而動全身
發表于：12/2/2022 6:42:44 AM
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高通自研PC處理器背后：ARM擠牙膏 親兒子架構不給力
發表于：11/30/2022 6:50:33 AM
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高通公司新內核Oryon封測訂單落戶日月光
發表于：11/29/2022 10:43:49 PM
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高通/英偉達/百度上榜？三星3納米芯片客戶曝光
發表于：11/28/2022 6:18:11 AM
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高通VS聯發科：新戰場，老對手
發表于：11/27/2022 8:40:34 PM
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高通驍龍 782G 芯片發布：驍龍 778G+ 繼任者，CPU 提升 5%
發表于：11/24/2022 6:03:25 AM
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臺積電3nm代工價格水漲船高，下游成本大幅拉升
發表于：11/23/2022 5:55:59 AM
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Arm最新回應：否認！
發表于：11/21/2022 10:55:04 AM
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超低功率！高通發布4nm驍龍AR2 Gen1芯片
發表于：11/19/2022 12:00:39 AM
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高通發布全新一代定制ARM內核：Oryon
發表于：11/18/2022 11:56:33 PM
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XR芯片市場變天，聯發科有望終結高通一家獨大
發表于：11/18/2022 12:28:02 PM
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高通公布新一代定制PC處理器內核Oryon，對標蘋果M系列處理器
發表于：11/18/2022 5:27:09 AM
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高通第二代S5、S3音頻平臺發布，2023年下半年面世
發表于：11/17/2022 10:32:30 PM
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高通驍龍 8 Gen 2 發布：CPU 性能提升 35%，支持光追、Wi-Fi 7
發表于：11/17/2022 6:29:57 AM
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芯片領域迎來大變局：聯發科讓高通措手不及
發表于：11/16/2022 10:24:03 PM
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高通在中國實現5G毫米波獨立組網重要里程碑
發表于：11/15/2022 6:31:50 AM
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智能手機芯片市場重排座次，聯發科擊敗高通
發表于：11/15/2022 12:12:48 AM
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