300MM 相關(guān)文章(49篇)
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再投25億！大基金攜手滬硅產(chǎn)業(yè)加碼300mm硅片
發(fā)表于：5/26/2022 10:26:05 PM
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臺積電在美建廠恐面臨開工就斷水窘境
發(fā)表于：10/29/2021 12:42:01 PM
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東芝再擴產(chǎn)！新建300mm晶圓廠，用于生產(chǎn)MOSFET和IGBT
發(fā)表于：3/11/2021 2:00:20 PM
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新昇半導(dǎo)體二期開工，建設(shè)30萬片集成電路300mm高端硅片產(chǎn)線
發(fā)表于：1/5/2021 3:35:05 PM
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關(guān)鍵突破！國內(nèi)首臺300mm硅生長設(shè)備試產(chǎn)
發(fā)表于：12/28/2020 8:08:00 PM
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受益于5G射頻需求不斷增長，格芯與Soitec宣布達成RF-SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議
發(fā)表于：11/11/2020 2:56:41 PM
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年產(chǎn)480萬片300mm大硅片項目落子嘉興
發(fā)表于：1/22/2019 5:29:48 AM
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預(yù)警，300mm晶圓將供過于求！
發(fā)表于：12/17/2018 7:13:00 PM
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中芯國際CEO邱慈云再次當選GSA董事
發(fā)表于：3/13/2013 3:21:22 PM
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中芯采用Mentor Calibre PERC產(chǎn)品
發(fā)表于：5/23/2012 3:34:54 PM
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中芯北京與北京市合作啟動二期項目
發(fā)表于：5/15/2012 2:39:21 PM
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CMOS圖像傳感器市場回暖
發(fā)表于：5/14/2012 4:26:15 PM
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Luxtera和意法半導(dǎo)體（ST）實現(xiàn)量產(chǎn)硅光電解決方案
發(fā)表于：4/6/2012 2:02:44 PM
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中芯CEO邱慈云作SEMICON中國開幕演講
發(fā)表于：3/20/2012 4:39:40 PM
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中芯國際、燦芯、浙大創(chuàng)辦合作實驗室
發(fā)表于：3/14/2012 4:53:30 PM
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東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)新戰(zhàn)略，致力BSI型CMOS傳感器
發(fā)表于：9/27/2011 2:50:19 PM
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市場轉(zhuǎn)弱 庫存上升 iSuppli修正預(yù)測
發(fā)表于：10/9/2010 6:51:43 PM
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供應(yīng)NMB-MAT直流風扇4715KL-05W-B49
發(fā)表于：10/14/2009 12:07:07 PM
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安川變頻器專用風扇U7556KX-TP
發(fā)表于：10/14/2009 11:45:06 AM
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中芯國際集成電路制造有限公司簡介
發(fā)表于：9/22/2009 4:32:22 PM
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21世紀中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
發(fā)表于：9/22/2009 10:54:55 AM
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飛索半導(dǎo)體瘦身 專攻嵌入式和IP授權(quán)兩大業(yè)務(wù)
發(fā)表于：8/14/2009 1:30:13 PM
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發(fā)表于：8/14/2009 1:30:13 PM
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應(yīng)用材料公司推出突破性的SmartMove系統(tǒng)為客戶提供無線硅片管理解決方案
發(fā)表于：7/16/2009 4:25:33 PM
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KDF公司為一家投資數(shù)百萬美元的數(shù)字X線醫(yī)療器械廠提供生產(chǎn)設(shè)備
發(fā)表于：7/15/2009 2:39:50 PM
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FSI國際宣布帶有ViPR技術(shù)的ZETA噴霧式清洗系統(tǒng)目前已完成200mm制造工藝驗證
發(fā)表于：12/11/2008 9:50:09 AM
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應(yīng)用材料公司加快三維集成電路的TSV應(yīng)用
發(fā)表于：12/3/2008 3:45:29 PM
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臺式氙燈試驗箱|臺式氙燈耐候試驗設(shè)備
發(fā)表于：11/20/2008 3:39:27 PM
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大尺寸硅片背面磨削技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展
發(fā)表于：11/16/2008 8:26:48 PM
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SEMI發(fā)布半導(dǎo)體制造5項新標準
發(fā)表于：10/8/2008 9:16:02 AM
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