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高昂的3nm工藝成本拖累臺積電美國業務
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臺積電3nm產能2026年前達到極限
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英偉達追加AI芯片訂單 臺積電將3nm產能提高了50%
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智能手機市場回暖 臺積電3nm需求旺盛
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Microchip推出首款3nm制程工藝PCIe Gen 6交換芯片
發表于：10/14/2025 9:09:37 AM
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臺積電3nm及5nm產能利用率將達100%
發表于：9/30/2025 9:17:50 AM
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雷軍揭秘3nm芯片玄戒O1一次回片成功
發表于：9/26/2025 2:05:26 PM
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臺積電3nm漲價20% 手機處理器即將跟漲
發表于：9/23/2025 2:22:09 PM
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消息稱小米最強芯片玄戒O2明年登場 堅守臺積電3nm
發表于：9/3/2025 11:17:53 AM
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谷歌Tensor G5發布
發表于：8/22/2025 9:44:05 AM
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小米正開發玄戒O1下一代3nm車用芯片
發表于：8/20/2025 9:36:39 AM
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傳英偉達將自研HBM Base Die
發表于：8/19/2025 12:35:32 PM
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北大團隊實現二維硒化銦半導體晶圓制備突破
發表于：7/21/2025 10:59:44 AM
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臺積電美國3nm晶圓廠基建完工 預計2027年量產
發表于：7/1/2025 1:29:27 PM
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2026年約1/3手機芯片采用2nm/3nm先進工藝
發表于：6/24/2025 10:24:00 AM
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三星Exynos 2500旗艦處理器發布
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英偉達新一代Rubin GPU及Vera CPU流片
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臺積電3nm產能利用率已達100%
發表于：5/27/2025 1:30:23 PM
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消息稱臺積電有望多年代工谷歌Tensor手機SoC
發表于：5/26/2025 1:37:38 PM
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小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”
發表于：5/23/2025 10:55:07 AM
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小米正式發布3nm處理器玄戒O1
發表于：5/23/2025 8:39:53 AM
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雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝
發表于：5/19/2025 11:39:37 AM
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小米全新自研手機SoC玄戒01正式曝光
發表于：5/16/2025 10:39:21 AM
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消息稱三星電子3nm與2nm良率分別超60%和40%
發表于：5/14/2025 11:07:52 AM
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消息稱三星電子向高通提供芯片原型
發表于：4/11/2025 1:20:08 AM
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英特爾計劃年內在愛爾蘭Fab 34晶圓廠量產3nm
發表于：3/31/2025 9:25:51 AM
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谷歌Tensor G5芯片60%模塊來自第三方供應商
發表于：3/19/2025 10:13:08 AM
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三星量產Exynos 2500良率仍低于50%
發表于：2/24/2025 11:15:13 AM
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2025年三星晶圓代工投資規模減半
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瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細節
發表于：1/9/2025 10:13:19 AM
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