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擁抱異構集成的新機遇，芯和半導體2021用戶大會成功召開
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國產EDA全球占比1.8%，總研發投入不足美國一家巨頭的6%
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EDA進入AI設計新紀元：新思科技、Cadence、谷歌和英偉達開始借助AI進行復雜芯片設計
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Cerebrus攜人工智能技術改變集成電路設計規則
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以AI為引擎，這款EDA工具使芯片設計人員解決“溫飽”，走向“小康”
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EDA行業深度報告（國際巨頭、國內龍頭詳細技術及市場分析）
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芯和半導體聯合新思科技業界首發， 前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
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中國EDA產業迎來發展黃金期
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得捷電子（上海）被授予 “上海市和諧勞動關系達標企業” 稱號
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芯和半導體參展DesignCon2021大會， 發布高速仿真EDA 2021版本
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芯和半導體發布基于微軟Azure的EDA云平臺
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思爾芯科創板IPO輔導完成，爭搶EDA第一股？
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后摩爾時代，國產EDA如何破局？
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高考滿分少年決定攻堅芯片，被清華集成電路學院院長收為“關門弟子”
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上百家半導體企業沖刺IPO，半導體產業鏈風口來了？
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中國EDA行業競爭格局：三大巨頭市占率高，華大九天位居第四
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2021年全球EDA頭部企業全方位對比，誰才是“EDA之王”？
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羅德與施瓦茨攜手芯和半導體成功舉辦戰略合作簽約儀式
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