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陳南翔：中國半導體行業(yè)面臨三大挑戰(zhàn)
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為啥說10nm芯片好 芯片制程工藝科普
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2016年研發(fā)支出超過10億美元的半導體公司
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半導體發(fā)展史觀察：在分拆和并購中前行
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臺積電：2016年全球集成電路貢獻達26.6%
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臺積電何以成為晶圓代工龍頭
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三星拓展晶圓代工業(yè)務 形成新競爭版圖
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大陸做自主半導體產(chǎn)業(yè) 臺商機會來了
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擁抱“芯”變化 助力“芯”增長
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銀行卡換芯工程提速 “中國芯”漸行漸近
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英特爾 三星等IDM大廠積極經(jīng)營晶圓代工市場
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紫光國芯發(fā)布上半年財報 存儲器芯片業(yè)務增幅超過30%
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全球圓晶廠排行 臺積電穩(wěn)居第一
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都說發(fā)展存儲產(chǎn)業(yè)一定要走IDM模式 你怎么看
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IDM廠營收超越IC設計
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中芯國際：10納米制程的演進上爭取趕超第一梯隊
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2011年Q3臺灣IC產(chǎn)業(yè)回顧與展望
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無晶圓制造半導體公司MEMS業(yè)務擴張 消費與移動應用增長最快
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電子行業(yè)：2011年全球半導體行業(yè)景氣回顧
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Gartner： 2011年全球半導體資本設備支出將增長10.2%
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半導體產(chǎn)業(yè)模式新思維 存在即合理
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國際IC設計廠采以量制價策略 晶圓廠、封測廠降價壓力不小
發(fā)表于：12/28/2010 12:00:00 AM
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全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展演變研究
發(fā)表于：9/21/2010 10:07:10 AM
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