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消息稱SK海力士HBM4內存基礎裸片有望采用臺積電7nm制程
發表于：4/24/2024 10:20:45 AM
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消息稱鎧俠與西部數據重啟合并計劃
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裁員、撤離、轉移，芯片大廠在害怕什么？
發表于：4/23/2024 8:59:19 AM
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SK海力士與臺積電簽署諒解備忘錄
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韓國半導體大廠相繼開啟氖氣回收計劃
發表于：4/16/2024 8:50:00 AM
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三星SK 海力士推進移動內存堆疊封裝技術量產
發表于：4/9/2024 11:14:05 PM
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SK 海力士、三星電子有望于年內先后啟動1c納米DRAM內存量產
發表于：4/9/2024 11:09:13 PM
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SK海力士宣布將投資近40億美元在美建芯片封裝廠
發表于：4/7/2024 8:51:12 AM
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三星和SK海力士正在提高DRAM產量
發表于：4/7/2024 8:51:11 AM
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SK海力士宣布業界率先完成氖氣回收技術開發
發表于：4/3/2024 8:50:28 AM
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SK海力士：HBM今年銷售額將占整體內存逾一成
發表于：3/28/2024 9:15:15 AM
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SK 海力士回應“擬投資40億美元在美建芯片封裝廠”
發表于：3/27/2024 8:55:20 AM
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2023年第四季度按收入規模排名的七大半導體公司
發表于：3/27/2024 8:55:11 AM
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SK海力士展示新一代GDDR7顯存
發表于：3/25/2024 8:59:50 AM
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SK海力士將斥資900億美元打造全新半導體生產設施
發表于：3/25/2024 8:59:19 AM
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AI大模型催生海量算力需求 HBM正進入黃金時代
發表于：3/20/2024 9:00:00 AM
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SK 海力士展示Platinum P51 SSD
發表于：3/20/2024 9:00:00 AM
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HBM競爭白熱化：三星獲AMD驗證，加速追趕SK 海力士
發表于：3/15/2024 9:00:30 AM
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三星和SK海力士已全面停止對外出售二手半導體設備
發表于：3/13/2024 10:25:57 AM
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三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝
發表于：3/13/2024 10:25:05 AM
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SK海力士加大HBM封裝投入：投資10億美元建造先進封裝設施
發表于：3/12/2024 9:00:27 AM
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消息稱HBM4標準放寬 三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術
發表于：3/11/2024 9:00:00 AM
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閃存大減產 SSD大漲價！廠商含淚多賺25％
發表于：3/8/2024 10:00:45 AM
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SK海力士或將與鎧俠合作在日本生產HBM
發表于：3/5/2024 9:30:29 AM
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SK海力士三星電子HBM良率僅65%
發表于：3/5/2024 9:30:21 AM
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SK海力士2024年將增8臺EUV光刻機
發表于：2/28/2024 9:30:18 AM
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HBM供不應求：SK海力士售罄！美光售罄！
發表于：2/26/2024 10:03:03 AM
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SK 海力士與臺積電建立AI芯片聯盟
發表于：2/8/2024 7:57:00 PM
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SK海力士宣布2026年量產HBM4
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英特爾與日本 NTT 合作開發光電融合半導體
發表于：1/30/2024 9:47:04 AM
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