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《科學》雜志：NIST實現曲面打印微芯片方案
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非硅材料制成的新型超薄電容器或可實現更節能的微芯片
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原子層蝕刻技術或將帶來更強大的微芯片和超級計算機
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總投資18億元 TCL先進半導體顯示產業總部項目開工
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日本研發全球首款絕熱超導微芯片“MANA”：能耗大幅縮減
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全球車市動蕩，國產汽車芯片火中取栗
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激光雷達系統面臨的五大挑戰正被逐一攻關
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硅光子芯片市場爭奪愈發激烈
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被中國植入監控微芯片？蘋果亞馬遜稱報道失實
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KAF-1300圖像傳感器入榜IEEE芯片名人堂(Chip Hall of Fame )
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美媒：中國正在威脅美國半導體霸主地位
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飛兆半導體在韓國的八英寸晶圓制造線開始生產
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中國在半導體制造領域全面超越美國
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眼內植入微芯片 實現視網膜功能
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摩爾定律影響MLPM系統在光伏領域的地位
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獨家盤點：25款震撼世界的微芯片(一)
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TI 成立 Kilby 實驗室致力提供突破性半導體技術
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NEC加入IBM芯片聯盟 聯合研發新一代微芯片
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MEMS技術與生物醫學
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