美國《華爾街日報》7月27日文章，原題：中國下一個目標(biāo)——美國的微芯片霸主地位。武漢一處12個棒球館大小的建筑工地上，全球化正轉(zhuǎn)變?yōu)槊褡逯髁x。清華紫光集團斥資240億美元建造該國首個高端存儲芯片廠。這是中國欲成為全球芯片市場主角計劃的一部分，此舉引起華盛頓警惕。

紫光前兩年并購美國半導(dǎo)體公司，被華盛頓否決。該集團表示，是在此種背景下才開始自建工廠的，“在許多科技領(lǐng)域，中國公司都遭受不正常歧視。”

長期以來，半導(dǎo)體一直是最為全球化的產(chǎn)業(yè)，設(shè)計和生產(chǎn)分布于數(shù)十個國家。如今，這個產(chǎn)業(yè)正被美中之間的民族主義之戰(zhàn)撕裂。華盛頓指責(zé)北京企圖利用政府補貼支配該產(chǎn)業(yè)，中方稱美方指責(zé)是拙劣借口，意欲阻礙中國發(fā)展。新的半導(dǎo)體之戰(zhàn)如今轉(zhuǎn)向民族主義、貿(mào)易戰(zhàn)和保護市場。

共和、民主兩黨在諸多問題上存在分歧，但在對中國發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)方面卻立場一致。奧巴馬政府啟動的一個半導(dǎo)體跨部門工作小組在特朗普任下繼續(xù)開會。與會人士稱，該小組正考慮制定政策，令中國難以投資、更難挖走美國技術(shù)。美商務(wù)部長說：“若(中國人)成為很大、很強的科技競爭對手……會在經(jīng)濟上毀掉我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嗎？”

美國把中國視為日本之后最強的半導(dǎo)體行業(yè)挑戰(zhàn)者。當(dāng)年美國靠貿(mào)易制裁和科技進步打敗日本。但如今，中國擁有日本不曾具備的優(yōu)勢。中國是全球最大芯片市場，2015年全球3540億美元半導(dǎo)體銷量中，中國占到58.5%。據(jù)估計，中國所用的1900億美元芯片中近90%是進口或由外資公司在華生產(chǎn)。北京認(rèn)為，中國不能夠依賴外國芯片。收購受阻后，中國如今轉(zhuǎn)向從外國公司招募人才、取得技術(shù)許可等，還要把600家國內(nèi)小芯片企業(yè)整合為能參與國際競爭的大公司。

這些已引發(fā)美業(yè)界擔(dān)憂。一些公司私下警告稱面臨來自中國的“生存威脅”，害怕陷入“囚徒困境”，擔(dān)心自己不賣給中國，競爭對手會賣，“美國的半導(dǎo)體霸主地位正面臨重大挑戰(zhàn)。”