近些年來(lái)，伴隨著新能源和自動(dòng)駕駛等趨勢(shì)，使得汽車電子市場(chǎng)持續(xù)升溫，不僅讓半導(dǎo)體廠商加大在此間的投入，也讓傳統(tǒng)車廠開始重視汽車芯片的研究。新的市場(chǎng)環(huán)境，也促生了一批新的汽車芯片公司林立而起。
汽車芯片的發(fā)展
芯片制造行業(yè)是戰(zhàn)略行業(yè)，芯片是戰(zhàn)略物質(zhì)。芯片產(chǎn)品和制造就需要一個(gè)10至15年的周期。芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。芯片的應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。
目前汽車芯片的學(xué)名叫微處理器MCU ，也叫單片機(jī)，以此構(gòu)成汽車現(xiàn)代化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的高端和特殊功能的電控單元結(jié)構(gòu)系統(tǒng)ECU。近年，MCU上已應(yīng)用嵌入式處理，把MCU提升到更具個(gè)性化，更高級(jí)，高度集成和固化應(yīng)用的水平，具有人腦的功能，幾乎一個(gè)MCU就具有一部高級(jí)計(jì)算機(jī)的全工況性能。
車載芯片的發(fā)展趨勢(shì)，過(guò)去汽車電子芯片以與傳感器一一對(duì)應(yīng)的電子控制單元為主，主要分布與發(fā)動(dòng)機(jī)等核心部件上。隨著汽車智能化的發(fā)展，汽車傳感器越來(lái)越多，傳統(tǒng)的分布式架構(gòu)逐漸落后，由中心化架構(gòu) DCU、MDC逐步替代。
隨著人工智能發(fā)展，汽車智能化形成趨勢(shì)，目前輔助駕駛功能滲透率越來(lái)越高，這些功能的實(shí)現(xiàn)需借助于攝像頭、雷達(dá)等新增的傳感器數(shù)據(jù)，需要大量并行計(jì)算，傳統(tǒng)CPU算力不足，這方面性能強(qiáng)大的 GPU替代了CPU。再加上輔助駕駛算法需要的訓(xùn)練過(guò)程， GPU＋FPGA成為目前主流的解決方案。著眼未來(lái)，自動(dòng)駕駛也將逐步完善，屆時(shí)又會(huì)加入激光雷達(dá)的點(diǎn)云數(shù)據(jù)以及更多的攝像頭和雷達(dá)傳感器，GPU也難以勝任， ASIC性能、能耗和大規(guī)模量產(chǎn)成本均顯著優(yōu)于GPU和FPGA，定制化的ASIC芯片可在相對(duì)低水平的能耗下，將車載信息的數(shù)據(jù)處理速度提升更快，隨著自動(dòng)駕駛的定制化需求提升，ASIC 專用芯片將成為主流。
又一個(gè)窗口期？
如果說(shuō)汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)是“命”，中美貿(mào)易爭(zhēng)端則更像“時(shí)”。雖然近日中美有望達(dá)成第一階段協(xié)議，但美國(guó)在中興與華為等企業(yè)身上施加的緊箍咒，隨時(shí)會(huì)降臨到國(guó)內(nèi)本就薄弱的本土汽車工業(yè)之上。維護(hù)供應(yīng)鏈安全，尋找替代解決方案提供商，已經(jīng)提上了各大車企的日程表。這讓國(guó)內(nèi)一部分技術(shù)尚欠火候的企業(yè)，看到了一線生機(jī)。
長(zhǎng)期在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行投資的華登國(guó)際合伙人金偉華告訴泰伯網(wǎng)，時(shí)機(jī)和窗口是投資者考慮投資方向的主要參考，太早或者太晚都不行。太早的企業(yè)需要經(jīng)歷長(zhǎng)時(shí)間的沉默期，太晚則大局已定，難有作為。
窗口有大有小，鉆進(jìn)哪個(gè)需要根據(jù)自己的身量來(lái)考慮。今年5月，華為成立了智能汽車解決方案事業(yè)部，提供智能汽車ICT部件和解決方案。華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍認(rèn)為，在面向未來(lái)“四化”過(guò)程中，中國(guó)和全球不缺汽車品牌商，不缺汽車制造商，缺的是能持續(xù)提供技術(shù)和部件的企業(yè)。
到2020年，華為希望打造出車規(guī)級(jí)芯片，以麒麟和昇騰芯片為基礎(chǔ)，在芯片級(jí)產(chǎn)品上構(gòu)筑一個(gè)基本的能力。華為表示，要做面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車的“增量部件供應(yīng)商”。而所謂增量，就來(lái)自于汽車產(chǎn)業(yè)與ICT產(chǎn)業(yè)的深度融合。
我國(guó)發(fā)展智能汽車及汽車芯片的優(yōu)勢(shì)之一恰恰在于龐大的市場(chǎng)規(guī)模。中國(guó)汽車市場(chǎng)的增速下滑實(shí)質(zhì)上是周期性回落，不管是市場(chǎng)規(guī)模還是市場(chǎng)增速，仍存在增長(zhǎng)空間，如何去抓住消費(fèi)需求、創(chuàng)造消費(fèi)需求、引導(dǎo)消費(fèi)需求，最終實(shí)現(xiàn)提振消費(fèi)需求，成為全行業(yè)繼續(xù)向前發(fā)展的關(guān)鍵。
車載芯片國(guó)產(chǎn)化滲透率提升
如果說(shuō)，距離自動(dòng)駕駛真正落地還有一段距離，那么，圍繞其他車載芯片的研發(fā)和落地并非遙不可及，事實(shí)上，智能汽車多功能的實(shí)現(xiàn)需要借助多種類、多數(shù)量的芯片。除了傳統(tǒng)芯片廠商，在國(guó)內(nèi)也誕生了一批初創(chuàng)企業(yè)，如地平線、寒武紀(jì)，與傳統(tǒng)芯片廠商一起角逐車載芯片市場(chǎng)。
針對(duì)目前各個(gè)車企的語(yǔ)音助手都存在延遲、現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)帶寬無(wú)法滿足需求、能耗過(guò)大、隱私保護(hù)存在安全隱患等問(wèn)題，芯智科技決心自己做語(yǔ)音AI芯片。車規(guī)級(jí)AI芯片作為人工智能在車內(nèi)落地的最佳形式，與消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片相比，車規(guī)級(jí)AI芯片在安全性、可靠性和穩(wěn)定性上都擁有更為嚴(yán)苛的要求。
從使用場(chǎng)景上來(lái)看，汽車所處的環(huán)境更為復(fù)雜，比如溫差變化，需要芯片有更高的耐溫區(qū)間，從可靠性方面來(lái)看，汽車的要求要比手機(jī)、平板、家電等設(shè)備要求高得多；從安全性上來(lái)看，芯片底層的任何潛在漏洞都極有可能誘發(fā)連鎖反應(yīng)，威脅車主生命安全。