頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，Frans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 中藍電子發文駁斥爆雷報道 12月26日消息，中藍電子官方今天發布一份《嚴正聲明》，其中提到，臺灣《經濟日報》發布了標題為《鏡頭紅鏈爆雷臺廠迎轉單》的新聞報道，其中包含大量關于遼寧中藍電子科技有限公司運營情況的不實信息。 發表于：12/27/2024 英飛凌：30年持續領跑碳化硅技術，成為首選的零碳技術創新伙伴 英飛凌：30年持續領跑碳化硅技術，成為首選的零碳技術創新伙伴 2024年，全球極端天氣頻發，成為有氣象記錄以來最熱的一年，颶風、干旱等災害比往年更加嚴重。在此背景下，推動社會的綠色低碳轉型，提升發展的“綠色含量”已成為廣泛共識。在經濟社會踏“綠”前行的過程中，第三代半導體尤其是碳化硅作為關鍵支撐，如何破局飛速發展的市場與價格戰的矛盾，除了當下熱門的新能源汽車應用，如何在工業儲能等其他應用市場多點開花？在日前舉辦的年度碳化硅媒體發布會上，英飛凌科技工業與基礎設施業務大中華區高管團隊從業務策略、商業模式到產品優勢等多個維度，全面展示了英飛凌在碳化硅領域30年的深耕積累和差異化優勢，系統闡釋了如何做“能源全鏈條的關鍵賦能者” 。 發表于：12/26/2024 DRAM內存寒冬將至 存儲三巨頭均下調營收預期 2 月 25 日消息，根據美光方面刊發的 2025 財年第一財季（截至 2024 年 11 月 28 日）財報電話會議文稿，美光高管確認該企業在閃存市場需求放緩的背景下將其 NAND 晶圓啟動率較此前水平下調 10% 并減慢制程節點轉移。 發表于：12/26/2024 Frore Systems推出固態散熱方案助力AI開發板全部潛能 12 月 26 日消息，Frore Systems 昨日（12 月 25 日）發布公告，宣布為英偉達的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固態主動散熱方案，進一步釋放該開發板的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題，為邊緣 AI 應用帶來全新可能。 發表于：12/26/2024 AMD MI300X被指存在軟件缺陷 12月24日消息，半導體研究機構Semianalysis在進行了5個月的調查后發現，AMD最新的AI芯片MI300X因為存在重大軟件缺陷，導致性能不如預期，難以撼動英偉達（Nvidia）的市場主導地位。 發表于：12/25/2024 Alphawave Semi發布全球首個64Gbps UCIe D2D互聯IP子系統 12 月 24 日消息，半導體連接 IP 企業 Alphawave Semi 當地時間本月 20 日宣布推出全球首個 64Gbps 高速 UCIe D2D（注：Die-to-Die，裸片對裸片）互聯 IP 子系統。 發表于：12/25/2024 現代汽車解散汽車芯片自研團隊 12 月 24 日消息引發汽車行業與半導體領域的廣泛關注。據報道現代汽車集團已做出重大決策，解散其半導體戰略集團，該集團曾是推動公司內部開發汽車芯片，進而減少對外部供應商依賴的關鍵部門。在此次更廣泛的重組浪潮中，其職能與人員正被重新分配到其他部門，這一舉措猶如一顆石子投入平靜的湖面，泛起層層漣漪，引發各界對現代汽車半導體戰略走向的諸多猜測。 發表于：12/25/2024 解讀千億通用服務器市場新變化 2023年初，一家互聯網大廠找到浪潮信息，想解決一個業務中遇到的新問題：客戶的應用場景非常多元，在實際應用中，他們發現每個場景最佳匹配的處理器平臺并不同。比如，輕量級容器場景，通常對性能需求適中，但對功耗和密度要求較高；高性能的計算場景，則更傾向于具有更強并行處理能力，有更多高頻核心的處理器平臺。客戶提出一個訴求，我怎么在各種業務中，快速上線不同處理器的服務器？ 發表于：12/25/2024 歐空局全球首次首次實現低軌5G NTN連接 12 月 25 日消息，歐空局（ESA）于 12 月 23 日發布博文，攜手加拿大衛星通信公司 Telesat，成功實現全球首個基于低地球軌道（LEO）的 3GPP 非地面網絡（NTN）連接，標志著衛星通信技術的重大突破。 發表于：12/25/2024 2024年中國超1.46萬家芯片公司倒閉 2024年，中國芯片市場面臨嚴峻挑戰，呈現出兩極分化的發展態勢。一方面，行業下行周期中，倒閉潮持續蔓延。Wind數據顯示，自2022年到2023年，已有超過1.6萬家芯片相關企業倒閉或注銷，2024年新增的倒閉企業高達14648家。另一方面，2024年新注冊芯片企業數量達52401家，盡管低于2023年，但顯示出市場創業熱情依然高漲。 發表于：12/24/2024 ?…9596979899100101102103104…?
