頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產 5 月 29 日消息，美國聯邦貿易委員會（FTC）于當地時間 5 月 28 日宣布，為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產。 最新資訊 開放麒麟openKylin新增LTS長期支持版 開放麒麟 openKylin 新增 LTS 長期支持版，采用“創新版本 + LTS 版本”雙軌并行策略 發表于：8/16/2024 消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發AI芯片以失敗告終 消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發 AI 芯片，但以失敗告終 發表于：8/16/2024 SK海力士已向谷歌Waymo獨家供應車規級HBM2E內存 SK海力士已向谷歌Waymo獨家供應車規級HBM2E內存 發表于：8/15/2024 Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU內核IP Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU內核IP與Arm進行全面競爭 發表于：8/15/2024 谷歌自研處理器Tensor G4解析 當地時間8月13日，谷歌正式發布了Pixel 9系列智能手機，包括Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL四款型號，這些手機均搭載谷歌最新的自研處理器Tensor G4，并配備了由Gemini AI提供支持的先進AI功能，售價799美元起。 發表于：8/15/2024 消息稱三星電子正內部自研XR設備專用芯片 8 月 14 日消息，據韓媒《首爾經濟日報》（Sedaily）當地時間本月 8 日報道，三星電子內部正自研 XR 設備專用芯片，該項目開發主管是三星去年從英特爾招募的芯片設計專家 Neeraj Parik。 發表于：8/15/2024 蘋果宣布將開放iPhone的NFC芯片 蘋果宣布將開放 iPhone 的 NFC 芯片，允許第三方進行非接觸式支付 發表于：8/15/2024 SiFive推出數據中心級RISC-V內核設計P870-D 對標 Arm Neoverse N2，SiFive 推出數據中心級 RISC-V 內核設計 P870-D 發表于：8/15/2024 今年二季度全球AI PC出貨量占比為14% 今年二季度全球AI PC出貨量占比為14%，預計全年出貨量將達4400萬臺 8月14日消息，市場研究機構Canalys最新發布的報告顯示，2024年第二季度，全球AI PC的出貨量為880萬臺，在該季度的PC總出貨量當中的占比達14%。目前，隨著各大處理器廠商紛紛推出新一代的AI PC處理器，預計2024年下半年及未來，AI PC的出貨量和用戶采用率將顯著提升。Canalys預測，AI PC的市場表現基本符合預期，2024年全球AI PC出貨量將達到4400萬臺，2025年有望達到1.03億臺。 發表于：8/15/2024 SMART Modular推出抗腐蝕DDR5 RDIMM內存 浸沒式液冷服務器專用！SMART Modular推出抗腐蝕DDR5 RDIMM內存 發表于：8/15/2024 ?…107108109110111112113114115116…?
