頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產 5 月 29 日消息，美國聯邦貿易委員會（FTC）于當地時間 5 月 28 日宣布，為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產。 最新資訊 復旦大學發現新型高溫超導體 復旦大學發現新型高溫超導體，成果登《Nature》 發表于：7/18/2024 英國新創公司推出兼容CUDA的編程工具包CALE 英國新創公司推出兼容CUDA的編程工具包CALE 發表于：7/17/2024 IDC：中國智算集成服務市場一超多強 IDC：中國智算集成服務市場“一超多強”，華為大幅領先 IDC近日發布《中國智算服務市場（2023下半年）跟蹤》報告顯示，2023下半年中國智算服務市場整體規模達到114.1億元人民幣，同比增長85.8%。其中，智算集成服務市場規模為36.0億元人民幣，同比增速129.4%。 在智算集成服務市場，中國呈現出一超多強的特征，其中華為依托其領先的芯片能力及全棧服務能力，市場份額最大且大幅領先其他對手。新華三、百度、寒武紀、中國電子云位列Top5。 發表于：7/17/2024 紫光展銳5G芯片已覆蓋全球57個國家和地區 紫光展銳5G芯片已覆蓋全球57個國家和地區 發表于：7/17/2024 AMD Zen 5 CPU架構內核解析 AMD Zen 5 CPU架構內核解析：IPC性能提升了16%！ 發表于：7/16/2024 韓國半導體廠商周星工程研發ALD新技術 3D 堆疊晶體管是未來：韓國半導體廠商周星工程研發 ALD 新技術，降低 EUV 工藝步驟需求 發表于：7/16/2024 希荻微宣布1.09億元收購韓國芯片設計公司30.93%股權 希荻微宣布1.09億元收購韓國芯片設計公司30.93%股權 發表于：7/16/2024 傳聯發科正打造Arm服務器芯片 將采用臺積電3nm代工 傳聯發科正打造Arm服務器芯片，將采用臺積電3nm代工 發表于：7/16/2024 AMD公布North Star北極星計劃 AMD公布North Star計劃：將推出支持300億參數大模型的AI PC芯片，每秒可生成100個Token 發表于：7/16/2024 北航成功流片兩款基于LoongArch龍架構的CPU 北航成功流片兩款基于LoongArch龍架構的CPU 100％自主龍芯架構！北航成功流片兩款CPU 發表于：7/15/2024 ?…119120121122123124125126127128…?
