頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當(dāng)?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級龍鷹一號AIoT應(yīng)用處理器 吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號”AIoT 應(yīng)用處理器 發(fā)表于：7/15/2024 英特爾Arrow Lake平臺更多細節(jié)曝光 英特爾Arrow Lake細節(jié)曝光：擁有最高8個P核+16個E核 發(fā)表于：7/15/2024 電信運營商國產(chǎn)CPU部分占比高達67.5% 電信運營商加速國產(chǎn)CPU采購：部分占比高達67.5% 發(fā)表于：7/15/2024 Arm推出ASR精銳超級分辨率技術(shù) 7月12日消息，Arm社區(qū)宣布，推出Arm ASR精銳超級分辨率技術(shù)（Arm Accuracy Super Resolution）。據(jù)介紹，這項技術(shù)基于AMD的FSR 2（FreeSync 2）技術(shù)打造，專為移動設(shè)備優(yōu)化，使得即便是移動設(shè)備也能流暢運行高性能游戲。 發(fā)表于：7/15/2024 三星發(fā)布全新智能戒指Galaxy Ring 當(dāng)?shù)貢r間7月10日，三星在法國巴黎召開了夏季新品發(fā)布會，在推出Galaxy Watch 7 和 7 Ultra 智能手表的同時，還發(fā)布了全新的智能戒指產(chǎn)品Galaxy Ring，定價399.99美元。 據(jù)介紹，Galaxy Ring采用了鈦金屬材質(zhì)，擁有7mm寬、2.6mm厚的超薄身形，并采用獨特的凹面設(shè)計，旨在幫助用戶最大限度地減少意外磨料接觸造成的劃痕，整體重量僅3克。支持IP68級別的防水，擁有九種尺寸可供選擇，從 5 號到 13 號不等。顏色也有鈦黑（啞光）、鈦銀（啞光）、鈦金（光面）三種款式可選。 雖然Galaxy Ring非常的輕薄和小巧，但是其內(nèi)部集成了三顆傳感器：生物活性傳感器，可以監(jiān)測心率；加速度計，可以監(jiān)測運動狀態(tài)和計步；紅外溫度傳感器，可以監(jiān)測睡眠時的皮膚溫度變化。 發(fā)表于：7/15/2024 三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展 三星3nm取得突破性進展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz 發(fā)表于：7/15/2024 芯片不耐輻射或致NASA歐羅巴快船任務(wù)延遲 耗資 50 億美元，芯片不耐輻射或致 NASA 歐羅巴快船任務(wù)延遲 發(fā)表于：7/15/2024 信越推出新型后端制造設(shè)備可直接實現(xiàn)HBM內(nèi)存2.5D集成 信越推出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備，可無需中介層實現(xiàn) HBM 內(nèi)存 2.5D 集成 發(fā)表于：7/12/2024 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會表示HBM4內(nèi)存標準即將定稿 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會表示HBM4內(nèi)存標準即將定稿：堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度 發(fā)表于：7/12/2024 紫光集團正式更名新紫光集團 紫光集團正式更名“新紫光集團”，并成立新紫光半導(dǎo)體等公司 新業(yè)務(wù)布局方面，新紫光集團已成立紫光智行、紫光智算、紫光閃芯、新紫光半導(dǎo)體等新公司，分別面向汽車電子、人工智能、存儲、先進工藝等領(lǐng)域，整合新紫光體系的技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)轉(zhuǎn)化實力。 發(fā)表于：7/12/2024 ?…120121122123124125126127128129…?
