頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，Frans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 從新昇300mm大硅片來看半導體制造材料和設備的國產化進展 半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。半導體硅片（Semiconductor Silicon Wafer）則是晶圓制造的基礎。根據尺寸（直徑）不同，半導體硅片可分為2吋（50mm）、3吋（75mm）、4吋（100mm）、5 吋（125mm）、6吋（150mm）、8吋（200mm）、12吋（300mm）。當前，在摩爾定律影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發展，目前8吋和12吋是主流產品，合計出貨面積占比超過90％。 發表于：1/14/2023 基于EMIF總線接口的橋芯片設計 EMIF是DSP（數字信號處理器）器件上的外部存儲接口，基于TMS320VC5510電路的EMIF接口，提出了一種橋芯片的設計方法。該橋芯片包含了多個低速外設如I2C、UART以及SDIO接口，同時集成了IDO、ADC模擬IP，設計進行了充分的EDA仿真和FPGA驗證，并進行了流片驗證，實裝測試結果表明EMIF接口可與橋芯片通信無誤，實現了TMS320VC5510電路的外設擴展功能。該橋芯片的設計方法大大增加了市場上SoC設計的靈活度，有效地降低了設計周期，節約了設計成本。 發表于：1/13/2023 eFuse失效分析與可靠性電路設計 電編程熔絲（eFuse）基于電子遷移原理，通過熔斷熔絲使其電阻特性發生不可逆改變來實現編程操作。提高可靠性是eFuse系統和電路優化設計的核心目標。從eFuse工作原理以及失效模式分析入手，重點介紹了影響其可靠性的系統原因和主要機理及過程，并在綜合常規電路設計基礎上，結合考慮各種工作模式下和具體模塊中存在的影響可靠性的因素，最后提出了具有針對性的電路設計解決方案。 發表于：1/13/2023 智能道路標牌系統設計綜述 智能標牌系統是實現智能交通和智能城市快速發展的重要工具。傳統的道路標牌只能用固定的文字、符號、顏色向交通參與者單方面傳遞信息，無法實現對交通流的有效控制和滿足人們的出行需求，智能標牌的出現彌補了這些缺陷。首先對傳統道路標牌的現狀進行了綜述，針對智能標牌在人們出行和未來城市道路發展方面的影響，從信息感知、信息通信、低功耗不同角度分析了傳統標牌的不足和智能標牌的發展需求，闡述了智能標牌中的關鍵技術，最后對未來的發展做了展望與總結。 發表于：1/13/2023 英國Pickering公司公布三管齊下方案 應對產品淘汰問題 作為模塊化信號開關和仿真產品的供應商，提供并支持1000多種 PXI和LXI模塊，在保護客戶免于淘汰問題方面是行業先鋒。 2023年01月12日，于英國克拉克頓。英國Pickering公司作為生產用于電子測試及驗證領域的信號開關與仿真解決方案的主要廠商，于今日公布了一套正式方案，用于保護客戶免受測試工程師在維護自動測試設備（ATE）時面臨的最昂貴的挑戰之一 —— 產品淘汰。 發表于：1/12/2023 2030單顆芯片容納1萬億晶體管，中國科學家設計1nm晶體管驚艷全世界 1947年12月，人類第一代半導體放大器件在貝爾實驗室誕生，其發明者肖克利及其研究小組成員將這一器件命名為晶體管。 發表于：1/12/2023 ADI太陽能模擬器方案 近年來隨著太陽能應用的不斷發展，關于太陽能利用、轉換的相關產品，尤其是太陽能電池板的使用量也逐漸增加。過去，這些產品都是在自然環境下進行測試，受制于氣候條件，因此存在測試周期長、數據的可重現性差等不足。太陽能模擬器是模擬太陽光譜和光強的一種光源設備，可以在高精度擬合太陽光譜分布的前提下，實現不同的太陽輻照度等條件，滿足測試研究對太陽輻照的特殊需求。使用太陽能模擬器能夠克服氣候多變性所造成的不便，全年24小時在室內對太陽能產品進行測試。 發表于：1/12/2023 五大趨勢如何影響醫療電子元器件市場？ 數字化醫療（或智慧醫療）正在重塑醫療健康產業的格局，而在信息技術不斷革新的背景下，數字化醫療本身的意義也在不斷被顛覆。 發表于：1/12/2023 用芯片減少汽車碳排放——為什么IC在提升汽車及其基礎設施的能源效率方面越來越重要 各車載系統之間的關系非常復雜，相互依賴，相互影響，因此，厘清系統之間的相互作用，并找到提高效率的方法是開發人員面臨的巨大挑戰。功耗是左右電動車成本的關鍵，而另一個關鍵因素是ECU汽車節能減排的重擔，很大程度上落在了汽車芯片廠商與系統廠商肩上。正是借助車載芯片和電子系統，汽車能耗越來越低，乃至實現零排放。 發表于：1/12/2023 全球汽車廠商都被芯片卡脖子了，為什么？ 近來，因為芯片短缺導致的汽車廠商減產停產的新聞不斷。繼大眾和本田之后，豐田、福特、菲亞特克萊斯勒等紛紛宣布減產，通用、戴姆勒和寶馬也在密切關注芯片供應問題。 發表于：1/11/2023 ?…269270271272273274275276277278…?
