無可否認， 當半導體工藝的發展邁入28nm時代， 致力于引領可編程平臺勢在必行之行業趨勢的賽靈思，延續了其不斷創新的傳統，以一個個全球第一和一項項改變游戲規則的（game-changing）里程碑式技術突破，為同樣追求變革、渴望在激烈的市場競爭中領先的客戶帶來了一次次驚喜與震撼。每一系列的創新和突破， 都使其在激烈的市場競爭中， 猶如暗夜最令人矚目的火花，點燃著發明家和工程師們創新的激情。2012年2月，賽靈思在產品尚未量產之前，在第一片28nm芯片推出11個月——不到一年的時候就喜訊頻傳，全球范圍內贏得10億美金的設計采納，成為半導體芯片行業矚目的新聞事件。

 

28nm五大產品系列-創新的果實

在過去四年多的時間里， 賽靈思在28nm工藝技術節點在傳統FPGA技術之內和超越傳統之外所進行的大膽、廣泛和創新的投資， 讓賽靈思在整個半導體行業成為了為數不多全面領先的企業。在28nm工藝上， 賽靈思擁有五大產品系列：7系列（Artix-7, Kintex-7, Virtex-7三大系列）， Virtex-7 200T 2.5D 芯片，Zynq-7000 EPP(可擴展處理平臺)。

 

全球第一個發貨28nm產品

- 與臺積電（TSMC）通力協作，創新性地推出高性能低功耗 (HPL) 工藝技術
-  Artix-7, Kintex-7, Virtex-7, 低中高三大產品系列同一工藝（28nm）,統一平臺，高性能與低功耗完美融合，設計根據需求及預算便捷移植
- 在28nm產品交付上， 穩居全球半導體領域第一位——無論是產品流片、樣片推出、還是最終量產
- 賽靈思公司Virtex-7 FPGA驅動了最高系統帶寬發展；Kintex-7 FPGA滿足了嚴苛的成本和功耗需求；Zynq-7000 EPP可擴展處理平臺實現了無可比擬的性能和靈活性

全球半導體行業第一個發貨基于堆疊硅片互聯技術（SSIT）的2.5D芯片產品的企業，

大大超越了摩爾定律的發展速度

-  突破行業紀錄：2011年10月世界容量最大FPGA- Virtex-7 2000T樣片發貨，68 億個晶體管，200萬邏輯單元，將晶體管數業界當前紀錄翻了一番
-  突破行業紀錄: 2012年下半年將發貨擁有16通道、96個serdes的FPGA

全球半導體行業第一個可擴展處理平臺——Zynq EPP的推出者
-  一個內嵌雙ARM A9核， 并且共享Artix 和Kintex架構的真正可擴展的處理平臺
- 是系統集成、軟件可編程性的靈活性與FPGA 硬件加速的完美結合，支持客戶打造定制和優化的系統。

 

賽靈思目標設計平臺 —— 創新的不僅僅是芯片

 

芯片的創新對于賽靈思來說，僅僅是第一步。致力于讓FPGA成為電子設計核心平臺的賽靈思公司，為自己的定位是全球可編程平臺的領導企業。為此， 以芯片為基礎， 賽靈思工具、軟件、IP以及領域和市場優化上也是不遺余力。其中最值得一提的， 包括：

全球第一個支持高層次綜合設計方法的可編程邏輯企業
- 其 AutoESL™ 高層次綜合技術可將 C、C++ 和System C 規范直接應用于 FPGA，且無需手動創建 RTL，從而加速了設計實現進程。

為FPGA提供靈活混合信號集成技術（Agile Mixed Signal ,AMS）
- 在FPGA中集成ADC功能

 

自 2011 年 3 月向客戶交付首批 Kintex-7 器件以來，賽靈思已開始推出 Kintex-325T、Virtex-485T、Virtex-2000T FPGA 和 Zynq-7020 可擴展處理平臺。這 3款新型套件，是賽靈思和生態系統合作伙伴成員即將推出的近 40 款套件中的第一批，這些套件可用于支持嵌入式和高速連接功能應用，滿足汽車、廣播、消費、工業和通信等市場的需求。每款套件配套提供的參考設計可為 FPGA 新手和經驗豐富的設計人員提供理想的設計起點，有助于迅速完成設計工作，同時實現最佳性能、最低功耗和最高帶寬，以及充分利用賽靈思 FPGA 的豐富特性。

賽靈思聯盟計劃成員包括上百個開發板、設計服務、IP 核及工具廠商，可為賽靈思目標設計平臺提供豐富的開發解決方案和應用。賽靈思與4DSP公司、Analog Devices公司（ADI）、安富利電子元件部（Avnet Electronics Marketing）、Northwest Logic公司、Mathworks、德州儀器（TI ）和 Xylon密切合作，共同向市場推出了首批 Kintex-7 FPGA 和 Virtex-7 FPGA 開發套件，生態系統合作伙伴今后還將提供更多支持。
 最后，提升設計效率也不止是設計工具的問題，還關乎為我們的客戶提供專業技術和響應支持。2011 年 12 月，我們在北京新設了一個研發中心，在 2 千平方米的辦公地點匯集了我們的本地銷售、市場營銷和應用工程業務，所有這些均凸顯了我們致力于中國市場的承諾。

 

賽靈思28nm：點燃設計創新的激情

 

“歷史表明，第一個在新工藝節點交付產品的PLD廠商，往往能為這些產品的生命周期帶來顯著的優勢”市場研究公司IHS iSuppli公司首席分析師Jordan Selburn表示。

 

的確如此， 賽靈思創新的產品贏得了全球范圍內客戶的認可和共鳴。迄今為止，賽靈思在全球已經出貨了數以千計的Virtex®-7, Virtex-7 2000T 2.5D堆疊硅片互聯 (SSI), Kintex™-7 和 Zynq™-7000器件，支持90多個不同的客戶， 贏得將近350個設計采納。

 

借助賽靈思28nm器件， 工程研發團隊可以在賽靈思不同的產品系列之間輕松地進行設計的遷移， 同時可以針對多種不同的應用， 構建可以跨越整個產品系列的 可升級的靈活的系統架構，這些應用包括高性能的防空雷達和視頻處理系統，尖端的200G有線通信系統和LTE無線通信設備，超高分辨率的醫療成像，生命科學研究的先進工具，保障行駛安全的汽車駕駛輔助系統，高精工廠自動化設備等等。

 

目前，賽靈思已經完成10多款器件的產品流片（Tape Out），并預計2012年中實現其所有28nm產品組合的樣片交付。