研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出，12寸晶圓市場需求仍大，預(yù)計(jì)2017年占全球晶圓總產(chǎn)能，將提高到七成，目前產(chǎn)能滿載的臺積電（2330）可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重，到2017年時(shí)，仍只有0.1%。

牽動臺股除權(quán)息行情的臺積電填息之路，依舊坎坷，昨（4）日持續(xù)以貼息姿態(tài)開盤，終場又守在107元平盤價(jià)。盡管如此，外界仍相當(dāng)看好臺積電未來營收表現(xiàn)。

IC Insights表示，去年底所有已建置的晶圓產(chǎn)能中，12寸晶圓占比達(dá)56%。隨著智能型手持裝置等的需求大增，包括DRAM、快閃存儲器、影像感測、電源管理IC及邏輯IC等產(chǎn)品，未來仍都需要12寸晶圓的支持。

因此，12寸晶圓的產(chǎn)能未來會有相當(dāng)豐沛的產(chǎn)品來源可以填滿，產(chǎn)能比重也將持續(xù)升高，預(yù)計(jì)2017年時(shí)，12寸晶圓占整體晶圓代工總產(chǎn)能的比重，將提高到70.4%。

其中，臺積電、英特爾、格羅方德、三星、海力士、東芝、美光等，都是目前12寸晶圓產(chǎn)能的主要供應(yīng)商，未來幾年可望持續(xù)受惠。臺積電預(yù)估，今年晶圓總產(chǎn)能可望成長11%，其中12寸晶圓產(chǎn)能可以成長17%。

另外，市場雖然已把焦點(diǎn)放到18寸晶圓，但I(xiàn)C Insights認(rèn)為，18寸晶圓的產(chǎn)能比重，到2017年時(shí)仍將只有0.1%。以12寸晶圓廠商數(shù)量較8寸少了61%來看，未來能進(jìn)入18寸晶圓的半導(dǎo)體廠商，最多不會超過10家。