橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布對(duì)基于射線跟蹤 (ray-tracing) 技術(shù)的實(shí)驗(yàn)性3D圖形應(yīng)用系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證。該解決方案采用一顆與現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA, Field-Programmable Gate Array) 相連、基于ARM®處理器的測(cè)試芯片。FASTER 研發(fā)項(xiàng)目以“簡(jiǎn)化分析合成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)有效配置”為目標(biāo)，是意法半導(dǎo)體與 米蘭理工大學(xué) (Politecnico di Milano) 的合作開(kāi)發(fā)項(xiàng)目;Hellas研究技術(shù)基金會(huì)則是該項(xiàng)目的另一個(gè)合作方。歐盟第7框架計(jì)劃 (European Union Seventh Framework Programme: FP7 IC T 287804) 為此項(xiàng)目提供部分研發(fā)資金。

　　FPGA是擁有特殊功能的專用芯片，通過(guò)不同的設(shè)置或編程可改變其功能。這些產(chǎn)品可在運(yùn)行過(guò)程中動(dòng)態(tài)改變本身的功能，從一種電路變成另外一種電路。與各種嵌入式設(shè)計(jì)通用的中央處理單元 (CPU) 和圖形處理單元 (GPU) 相比，可配置的 FPGA 硬件在單位空間、性能表現(xiàn)和成本效益方面更占優(yōu)勢(shì)。

　　國(guó)際電氣電子工程師協(xié)會(huì) (IEEE，Institute of Electrical and Electronics Engineers) 資深會(huì)員、意法半導(dǎo)體技 術(shù)總監(jiān)Danilo Pau表示：“為了掌握市場(chǎng)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，多媒體和智能相機(jī)市場(chǎng)需要更多具體附加價(jià)值的功能。與基于傳統(tǒng)處理器的系統(tǒng)相比，基于可配置硬件的靈活低成本系統(tǒng)能 夠解決這個(gè)難題，更有效地滿足市場(chǎng)需求。參考目前FASTER項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)成果，該技術(shù)有望提升單位硅面積和單位功耗的運(yùn)算性能，同時(shí)為嵌入式系統(tǒng)帶來(lái)更多 新的功能。”