中芯國際(SMIC)技術(shù)研發(fā)高級副總裁李序武近日透露，除了高通，博通和華為旗下海思也已經(jīng)成了中芯國際28nm工藝的新客戶。
李序武稱，中芯國際的28nm工藝良品率相當(dāng)好(rather good)，而且仍有進一步提高的空間。現(xiàn)在，高通愿意第一個做其客戶，中芯國際對自己的28nm有信心。
目前，中芯國際的28nm PolySiON工藝已經(jīng)投入量產(chǎn)，更高性能的28nm HKMG也做好了商業(yè)投產(chǎn)的準(zhǔn)備，博通和海思都已經(jīng)簽約，還有大量的中國本土IC廠商正在崛起，他有信心工藝量產(chǎn)后大家會紛紛來下單。
針對臺積電即將在國內(nèi)設(shè)立300毫米晶圓生產(chǎn)線，李序武承認臺積電技術(shù)更先進，在全球都很強勢，中芯國際需要努力追趕。
今年6月份，中芯國際宣布將與華為、高通、比利時微電子研究中心(IMEC)合資進軍14nm FinFET工藝，預(yù)計最早2018年投入風(fēng)險性試產(chǎn)。
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