（2016年年5月30日，加利福尼亞，圣克拉拉；5月31日，重慶)今日上午，重慶市與全球著名集成電路企業(yè)格羅方德簽署諒解備忘錄，雙方將在重慶共同組建合資公司，生產(chǎn)300毫米芯片。
格羅方德是全球著名集成電路企業(yè)，合資公司的建立有助于格羅方德貼近中國客戶，提供更好服務(wù)。格歲方德同時(shí)計(jì)劃報(bào)資擴(kuò)大設(shè)計(jì)支持能力，加強(qiáng)在華的稍售、設(shè)計(jì)支持服務(wù)，保持業(yè)務(wù)持續(xù)增長。
2015年6月，美國格羅方德公司（GLOBALFOUNDRIES，舊譯為全球晶圓公司）和新加坡企業(yè)發(fā)展局相關(guān)負(fù)責(zé)人近期先后帶隊(duì)來到重慶機(jī)場考察航空物流發(fā)展和物流園區(qū)規(guī)劃情況，均對(duì)重慶機(jī)場航空物流發(fā)展前景表示關(guān)注，同時(shí)表達(dá)出希望雙方在共建現(xiàn)代物流產(chǎn)業(yè)園區(qū)等方面深化交流、戰(zhàn)略合作的強(qiáng)烈意愿
格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司是一家總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉的半導(dǎo)體晶圓代工公司。成立于2009年3月2日，是從美國AMD公司制造部門分拆出。母公司分別為AMD及阿布達(dá)比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股權(quán)65.8%，兩公司均享有均等投票權(quán)。2010年1月13日，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）收購了新加坡特許半導(dǎo)體（英語：Chartered Semiconductor Manufacturing）。2011年3月6日，迪拜新進(jìn)技術(shù)投資公司（Advanced Technology Investment Company）以4.25億美元收購了AMD擁有的格羅方德半導(dǎo)體股份余下的8.8%的股份，成為一家獨(dú)立的芯片制造商，使ATIC成為唯一持股者。
2013年，位于美國紐約州的八廠投入運(yùn)營。AMD仍然擁有14%股份。公司除會(huì)生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外，也會(huì)為其他公司，如安謀國際科技（ARM）、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）、德州儀器（TI）等代工晶圓制造。現(xiàn)時(shí)投產(chǎn)中的晶圓廠，12吋的位于德國德累斯頓的一廠（Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38），位于美國紐約州中馬耳他（Malta）的八廠(Fab 8)，以及位于新加坡的七廠（Fab 7）。其余的八吋廠皆在新加坡。
格羅方德計(jì)劃擴(kuò)大在中國半導(dǎo)體市場的份額，該公司2014年10月與IBM簽訂協(xié)議，斥資15億美元收購了IBM芯片制造的業(yè)務(wù)。根據(jù)該協(xié)議，GLOBALFOUNDRIES將擁有IBM芯片業(yè)務(wù)的所有制造、工廠、銷售和技術(shù)資產(chǎn)，還將獲得龐大的專利組合。通過對(duì)IBM的收購，GlobalFoundires將在北京、上海、深圳獲得大約100名技術(shù)人員，專注于智能手機(jī)和平板電腦天線中使用的產(chǎn)品和技術(shù)的設(shè)計(jì)工作。
根據(jù)普華永道的數(shù)據(jù)，集成電路設(shè)計(jì)是中國半導(dǎo)體行業(yè)增速最快的領(lǐng)域，2003至2013年的復(fù)合年增長率為37.6%，2013年的市場規(guī)模已經(jīng)達(dá)到130億美元。中國信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心預(yù)計(jì)，該國2016年的芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模達(dá)到238億美元。
其他芯片企業(yè)也沒有忽視中國市場的龐大潛力。英特爾去年9月也宣布向紫光集團(tuán)投資15億美元，希望提升英特爾移動(dòng)設(shè)備在中國的普及。三星電子今年5月同樣在西安開設(shè)了芯片工廠，建筑面積23萬平方米，投資總額70億美元。該工廠將生產(chǎn)10納米NAND閃存芯片，預(yù)計(jì)年產(chǎn)能可達(dá)600億元人民幣。
在過去的20年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅猛增長，科技顯著進(jìn)步，如World Semiconductor Council 5月26日首爾宣言所示：
這些進(jìn)步，已然改變我們工作、創(chuàng)造、連接和生活的方式。放眼未來20年，預(yù)示更加偉大的創(chuàng)新，藉由半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、無人駕駛、智能家居、智慧城市、新能源、可穿戴、移動(dòng)通信、醫(yī)療等進(jìn)步。