對(duì)于全球智能型手機(jī)芯片供貨商來(lái)說(shuō)，10納米先進(jìn)制程技術(shù)將是2017年的重頭戲，但新一代手機(jī)芯片解決方案還沒(méi)有現(xiàn)身?yè)屖?，各家晶圓廠10納米制程良率卻紛紛傳出災(zāi)情，造成包括高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）835、聯(lián)發(fā)科Helio X30傳出交貨延宕，迫使三星電子（Samsung Electronics）Galaxy S8延后問(wèn)世，華為、蘋(píng)果（Apple）、展訊均將受到影響。

臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，10納米制程技術(shù)良率偏低的頭痛問(wèn)題，不只有臺(tái)積電等晶圓代工廠面臨，2017年計(jì)劃搶先量產(chǎn)的三星，業(yè)界傳出其10納米制程良率同樣不如預(yù)期。若第2季各家晶圓廠10納米制程良率仍難見(jiàn)有效提升，2017年手機(jī)芯片大軍揮舞10納米制程大旗的戲碼，恐怕出師不利，造成手機(jī)芯片廠不小的災(zāi)情。

臺(tái)積電第1季10納米制程技術(shù)良率，暫時(shí)無(wú)法達(dá)到具備經(jīng)濟(jì)量產(chǎn)價(jià)值的水平，這讓眾多芯片客戶至今仍在與臺(tái)積電業(yè)務(wù)代表論戰(zhàn)，希望能用好的晶粒（good die）成本計(jì)算方式，來(lái)取代過(guò)去每片晶圓代工價(jià)格的方法。

IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，10納米制程技術(shù)良率無(wú)法有效提升，目前晶圓代工廠的責(zé)任較大，過(guò)去出現(xiàn)這種情況時(shí)，晶圓代工廠為維持與客戶的中、長(zhǎng)期合作關(guān)系，通常會(huì)自行吸收一些成本，避免造成各家芯片客戶的負(fù)擔(dān)。

晶圓廠10納米制程良率偏低，各廠都不愿在臺(tái)面上進(jìn)行口水戰(zhàn)，但已是業(yè)界“不能說(shuō)的秘密”。

晶圓代工業(yè)者承諾客戶將找出問(wèn)題，預(yù)期第2季可望拉升良率，但手機(jī)芯片供貨商對(duì)此仍相當(dāng)謹(jǐn)慎，且紛紛作出最壞的打算，并準(zhǔn)備一旦新款智能型手機(jī)芯片出貨發(fā)生青黃不接情況，可能采取的防范措施。

兩岸手機(jī)供應(yīng)鏈業(yè)者指出，預(yù)期第2季采用10納米制程技術(shù)量產(chǎn)的新一代手機(jī)芯片，占整體智能型手機(jī)新品出貨比重僅在10%以內(nèi)，可能要到第3季10納米制程手機(jī)芯片出貨量才會(huì)明顯拉升。

全球晶圓代工廠10納米制程技術(shù)良率表現(xiàn)出現(xiàn)瓶頸，芯片業(yè)者預(yù)期2017年上半將很難明顯好轉(zhuǎn)情況下，加上2017年下半又有蘋(píng)果新款iPhone大單壓陣，新一代手機(jī)芯片解決方案采用10納米制程技術(shù)競(jìng)賽，在2017年上半搶快不易，下半年恐將進(jìn)入新一波的搶量賽局，恐讓國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片大廠傷透腦筋。